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南京芯測軟件技術(shù)有限公司

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目錄:南京芯測軟件技術(shù)有限公司>>封裝及檢測設(shè)備>>芯片分選機(jī)>> 半自動挑片分選機(jī) AP-800 Plus

半自動挑片分選機(jī) AP-800 Plus

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品牌 其他品牌
型號
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
所在地 南京市

屬性

應(yīng)用領(lǐng)域:化工,電氣,綜合

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更新時間：2024-11-07 11:41:23瀏覽次數(shù)：1639評價

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半自動挑片分選機(jī) AP-800 Plus功能
挑片應(yīng)用：wafer to tray
手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

詳細(xì)介紹

芯片分選機(jī)

功能

挑片應(yīng)用：wafer to tray
手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

特點(diǎn)

視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動：分揀精度高，速度快
AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌
支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW
提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

Options

2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片
Air Ejector：對應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm

項(xiàng)目：	規(guī)格參數(shù)
芯片尺寸：	0.5×0.5∽20×20 毫米 Option: 12英寸
芯片厚度：	≥100μm；Option:≥20μm
分揀速度：	≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die
放置精度：	≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm
wafer 尺寸：	4、6、8inch Option：12inch
放置區(qū)容量：	2[inch]8枚，4[inch]2枚
設(shè)備尺寸：	1280(W)x850(D)x1650(H) mm

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