SiP模塊多芯片裝片機 參考價：2000000
高精度的混合多芯片貼裝，適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級封裝（SIP），攝像頭模組等。關(guān)鍵軸均采用高精度直線電...
超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700 參考價：面議
超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700特點：? Ultra-low load, high-accuracy bonding? Real-time control ...
精密倒裝芯片貼片機 CB-610 參考價：面議
芯片分選機,精密倒裝芯片貼片機 CB-610特點：Correspond to fine pitch of electrodes with mounting ac...
多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000 參考價：面議
多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000針對高標準的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具...
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