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PIND顆粒噪聲測(cè)試儀 工作原理:顆粒碰撞噪聲檢測(cè)(Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.)是一種對(duì)多余物檢驗(yàn)的有效手...
3D光學(xué)測(cè)量系統(tǒng) VMR可模擬現(xiàn)實(shí)環(huán)境,規(guī)劃智能教導(dǎo)掃描路徑,避免碰撞擊干涉· 也可進(jìn)行離線編成設(shè)計(jì)路徑,避免占用設(shè)備的掃描排程· 其任何檢...
全自動(dòng)楔焊機(jī)Palomar 是一款多功能,全自動(dòng),高精度,高速度的粘片封裝設(shè)備。3800使用的設(shè)計(jì)和軟件控制,靈活實(shí)現(xiàn)在大的工作臺(tái)面上完成高精度環(huán)氧,共晶和倒裝...
全自動(dòng)球焊機(jī)Palomar 是全自動(dòng)超聲波高速鍵合機(jī),可進(jìn)行球形焊、晶圓植球、芯片植球等、以及客戶化的線弧形狀。它適合于許多封裝方面和元件的組裝,包括復(fù)雜的混合...
本機(jī)是針對(duì)傳感器、精密電阻、數(shù)據(jù)采集卡等需要高精度信號(hào)輸出的器件,專門開發(fā)的激光調(diào)阻設(shè)備,具有調(diào)阻精度高、刻線速度快、性能可靠、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)。
激光打標(biāo)系統(tǒng) 作用在晶圓上通過(guò)熱光源瞬時(shí)熱燒蝕并氣化或通過(guò)冷光源打斷材料分子鍵,在晶圓表面上留下相應(yīng)的字符、文字或圖案等信息,晶圓打標(biāo)具有自動(dòng)上下料,自動(dòng)定位,...
環(huán)氧 銀漿貼片機(jī) 是一款半自動(dòng)環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)。它可以提供非常一致的點(diǎn)膠量,從而可保證均勻的材料厚度,進(jìn)行確的貼片。
半自動(dòng)手動(dòng)引線鍵合機(jī) 是一款能夠進(jìn)行球焊、楔焊、制作凸點(diǎn)、釘樁的長(zhǎng)臂深腔引線鍵合機(jī)。626可以應(yīng)用線徑18~51um的金絲進(jìn)行球焊
SST 3130真空燒結(jié)爐-真空燒結(jié)爐性能規(guī)格:PC微機(jī)控制,程序編輯,Windows操作系統(tǒng);電腦控制溫度和壓力控制口令保護(hù)多個(gè)用戶存儲(chǔ)作業(yè);多段溫度曲線圖,...
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)AOI 若元件庫(kù)建立完整,使用CAD DATA 導(dǎo)入即可完成自動(dòng)編程。3、還包含了離線編程軟件包(包含離線調(diào)試功能)
臺(tái)階儀(探針式表面輪廓儀) 根據(jù)使用傳感器的不同,接觸式臺(tái)階測(cè)量可以分為電感式、壓電式和光電式3種。
聚焦離子束FIB 材料微納結(jié)構(gòu)的樣品制備,包括:SEM在線觀察下制備TEM樣品、材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積等。
全自動(dòng)粘片機(jī)Palomar 是一款多功能,全自動(dòng),高精度,高速度的粘片封裝設(shè)備。3800使用新的設(shè)計(jì)和軟件控制,靈活實(shí)現(xiàn)在大的工作臺(tái)面上完成高精度環(huán)氧,共晶和倒...
SM8500型平行縫焊機(jī),平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用,本設(shè)備可用于淺腔式、平底式、扁...
本設(shè)備為兩室真空系統(tǒng)。其中一室為進(jìn)樣取樣室,另一室為刻蝕室。進(jìn)樣取樣室與刻蝕室之間裝有真空鎖,進(jìn)樣取樣采用機(jī)械手運(yùn)送。本設(shè)備主要由真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、...
本設(shè)備為單室高真空系統(tǒng),它主要由真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、射頻電源系統(tǒng)、自動(dòng)控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、報(bào)警系統(tǒng)等組成。全自動(dòng)電感耦合等離子體刻蝕機(jī)(ICP-500...
本設(shè)備為單室高真空系統(tǒng),它主要由真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、射頻電源系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、報(bào)警系統(tǒng)等組成。ICP-2B型標(biāo)準(zhǔn)電感耦合等離子體刻蝕機(jī)
設(shè)備利用射頻天線,通過(guò)感應(yīng)耦合方式在放電腔中產(chǎn)生高密度等離子體,刻蝕工作臺(tái)同時(shí)引入射頻偏壓,在射頻偏壓作用下,等離子體垂直向下對(duì)未被掩蔽的被刻蝕材料表面進(jìn)行物理...
公司生產(chǎn)的各型鍍膜機(jī),是針對(duì)特定市場(chǎng)和客戶群體開發(fā)的新產(chǎn)品,與目前市場(chǎng)上普遍采用的鍍膜設(shè)備相比具備以下突出優(yōu)勢(shì):?jiǎn)误w同步精密監(jiān)控,實(shí)時(shí)膜厚分布控制。因此適合做各...
平行縫焊機(jī)-半導(dǎo)體檢測(cè)儀器設(shè)備全套,平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用,本設(shè)備可用于淺腔式、...
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