Miracle Inspection系列晶圓級(jí)檢測(cè)顯微鏡是一款專為半導(dǎo)體制造、面板顯示以及光伏等工業(yè)領(lǐng)域設(shè)計(jì)的多維度自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備。

主要特點(diǎn)

自動(dòng)對(duì)焦和激光缺陷標(biāo)記：

配備自動(dòng)對(duì)焦功能，顯著提高檢測(cè)效率。

激光缺陷標(biāo)記功能可以精確標(biāo)記缺陷位置，便于進(jìn)一步處理。

模塊化設(shè)計(jì)：

基于蔡司光學(xué)設(shè)計(jì)，采用模塊化設(shè)計(jì)理念，通過電動(dòng)位移臺(tái)和各功能模塊的配合，實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)樣品的自動(dòng)上下料和多維度檢測(cè)。

多維度的自動(dòng)檢測(cè)：

可在多個(gè)維度上進(jìn)行加工選擇和自動(dòng)檢測(cè)，滿足高質(zhì)量檢測(cè)需求。

一鍵式自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告：

自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告，確保工作流程的一致性和可追溯性。

Miracle Inspection系列晶圓級(jí)檢測(cè)顯微鏡技術(shù)優(yōu)勢(shì)

高效的工作模式：

提供多種電動(dòng)選件，結(jié)合硬件和軟件算法，實(shí)現(xiàn)大圖拼接、景深融合和微區(qū)加工等功能，極大縮短檢測(cè)時(shí)間。

景深融合技術(shù)：

通過圖像處理算法，將不同焦平面的圖像融合為單張全視野清晰圖像，獲取三維細(xì)節(jié)。

搭配AI算力模型，可直接進(jìn)行目標(biāo)識(shí)別和分類，減少人為誤差，提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。

大圖拼接技術(shù)：

將多個(gè)相鄰視場(chǎng)的顯微圖像無縫拼接為單張高分辨率全景圖像，結(jié)合低倍導(dǎo)航圖與高倍率細(xì)節(jié)圖，消除視野盲區(qū)。

拼接后的大圖可用于導(dǎo)航和區(qū)域選擇，配合激光缺陷標(biāo)記模塊，實(shí)現(xiàn)精確加工和激光修復(fù)，提升工作效率。

應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體制造：在線檢測(cè)晶圓的臺(tái)階高度、平面度、粗糙度等關(guān)鍵參數(shù)，避免測(cè)量過程中的損傷，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

面板顯示：支持大尺寸晶圓的拼接和導(dǎo)航尋圖功能，快速檢測(cè)和分析顯示面板。

光伏行業(yè)：用于太陽(yáng)能硅片檢測(cè)，確保高效準(zhǔn)確的檢測(cè)和分析。