一、一鍵式報(bào)告生成 晶圓檢測(cè)顯微鏡產(chǎn)品概述

Miracle Inspection系列晶圓檢測(cè)顯微鏡，基于蔡司光學(xué)技術(shù)，采用創(chuàng)新的模塊化設(shè)計(jì)，旨在為半導(dǎo)體行業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的晶圓級(jí)樣品檢測(cè)解決方案。通過電動(dòng)位移臺(tái)與各功能模塊的配合，我們不僅實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)樣品的自動(dòng)上下料，還能在多個(gè)維度上進(jìn)行加工選擇和自動(dòng)檢測(cè)，確保高質(zhì)量完成客戶需求，并一鍵式自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告，實(shí)現(xiàn)整套工作流程的一致性溯源。

二、高效工作模式，提升檢測(cè)效率

Miracle Inspection系列晶圓檢測(cè)顯微鏡提供多種電動(dòng)選件，結(jié)合硬件和軟件算法，使得顯微鏡能夠在不同工作模式下高效運(yùn)行。無論是大圖拼接、景深融合，還是微區(qū)加工，我們都能在極短時(shí)間內(nèi)完成對(duì)待測(cè)樣品多個(gè)維度下的檢測(cè)和加工，大幅提升工作效率。

三、景深融合技術(shù)，展現(xiàn)三維細(xì)節(jié)

采用景深融合技術(shù)，通過圖像處理算法將待測(cè)樣品不同焦平面的圖像融合為單張全視野清晰圖像，直觀展現(xiàn)待測(cè)樣品的三維細(xì)節(jié)。此外，搭配AI算力模型，融合后的圖像可直接進(jìn)行目標(biāo)識(shí)別和分類，實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)物的自動(dòng)分析。這不僅提高了檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性，還大幅減少了人為操作誤差。

四、大圖拼接技術(shù)，消除視野盲區(qū)

運(yùn)用大圖拼接技術(shù)，將多個(gè)相鄰視場(chǎng)的顯微圖像無縫拼接為單張高分辨率全景圖像，結(jié)合低倍導(dǎo)航圖與高倍率細(xì)節(jié)圖，消除視野盲區(qū)，實(shí)現(xiàn)從宏觀到微觀的多層級(jí)研究。此外，拼接得到的大圖還可作為導(dǎo)航圖進(jìn)行區(qū)域選擇，搭配激光缺陷標(biāo)記模塊，實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)樣品視野外區(qū)域的精確加工和激光修復(fù)，進(jìn)一步提升工作效率。

五、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

模塊化設(shè)計(jì)：靈活配置，滿足多種檢測(cè)需求。

自動(dòng)上下料：實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)樣品的自動(dòng)化處理，減少人工干預(yù)。

多維度檢測(cè)：在不同維度上進(jìn)行全面檢測(cè)，確保無遺漏。

一鍵式報(bào)告生成：自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告，簡(jiǎn)化工作流程。

高效準(zhǔn)確：結(jié)合AI技術(shù)，提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。

宏觀到微觀研究：大圖拼接技術(shù)助力多層級(jí)研究，拓展應(yīng)用領(lǐng)域。

六、應(yīng)用領(lǐng)域

一鍵式報(bào)告生成 晶圓檢測(cè)顯微鏡廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、材料科學(xué)、納米技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域，為科研人員和工業(yè)客戶提供了強(qiáng)大的檢測(cè)工具。