核心應(yīng)用場景

1. 汽車電子高可靠性封裝

• 適用工藝：ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結(jié)構(gòu)膠涂布。

• 場景優(yōu)勢：耐受-40℃~150℃溫度膠材，滿足車規(guī)級抗振動、耐老化測試標(biāo)準(zhǔn)。

2. 消費(fèi)電子微型化制造

• 適用工藝：TWS耳機(jī)聲學(xué)膠點(diǎn)涂、智能手機(jī)FPC柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)、微型攝像頭模組UV膠固定。

• 場景優(yōu)勢：0.1mm窄縫精密填充能力，避免溢膠損傷微米級元器件。

3. 醫(yī)療設(shè)備無菌級生產(chǎn)

• 適用工藝：一次性導(dǎo)管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設(shè)備膠涂覆。

• 場景優(yōu)勢：全封閉膠路設(shè)計(jì)+ISO Class 5潔凈度兼容性，杜絕生物污染風(fēng)險。

4. LED/半導(dǎo)體高效封裝

• 適用工藝：Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導(dǎo)體封裝膠精準(zhǔn)分配。

• 場景優(yōu)勢：支持高導(dǎo)熱硅膠與低粘度銀漿的穩(wěn)定輸出，良品率提升至99.5%。

日本MUSASHI武藏非接觸式JET點(diǎn)膠機(jī)