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日本ULVAC愛發(fā)科半導(dǎo)體濺射設(shè)備單晶圓復(fù)合
日本ULVAC愛發(fā)科半導(dǎo)體濺射設(shè)備單晶圓復(fù)合
日本ULVAC愛發(fā)科半導(dǎo)體濺射設(shè)備單晶圓復(fù)合
單晶圓復(fù)合模塊式
成膜設(shè)備uGmni-200, 300
通過在同一個(gè)傳輸核心上安裝濺射和蝕刻等多種不同工藝模塊并盡可能使用通用組件,我們通過減少備件數(shù)量并通過相同操作提高可用性,實(shí)現(xiàn)了電子元件制造過程的更高效率我們將意識(shí)到這一點(diǎn)。
特征
多個(gè)處理室可組合用于濺射、蝕刻、灰化、CVD 等。
*根據(jù)工藝的不同,可能無法組合,請(qǐng)咨詢我們。
所有處理室均由 ULVAC 制造
兼容最大Φ300mm的基材
用途
下面是一個(gè)例子。
功率器件晶種和金屬層形成濺射
MEMS 傳感器 PZT 成膜及加工蝕刻
光學(xué)器件VCSEL加工蝕刻
高密度安裝除渣灰化
通信設(shè)備 絕緣膜沉積及加工 PE-CVD
規(guī)格
*這是每個(gè)工藝室的示例。
我們可以向您咨詢,不限于以下內(nèi)容。以下值因規(guī)格而異。
到達(dá)圧力 | 階段 溫度 | 面內(nèi)分布 (參考值) | 成膜、加工或應(yīng)用實(shí)例 | 等離子源 | |
濺 | 6.7E-5Pa以下 | 冷卻(冷卻性能單獨(dú)討論)~700度 | ±1~5% | 金屬、介電膜、絕緣膜 | 直流 |
脈沖直流 | |||||
射頻 | |||||
蝕刻機(jī) | 1.0E-3Pa以下 | -20~200度 | ±5%以下 | 金屬、介電膜、絕緣膜、Si系 | 中國(guó)共產(chǎn)黨 |
ISM (感應(yīng)超級(jí)磁控管) | |||||
NLD (中性環(huán)路放電) | |||||
引座員 | 0.7Pa以下 | 50-250度 | ±5% | 除浮渣、除膠渣、犧牲層去除、表面改性、PR去除、PI處理 | 微波 |
20-80度 | 微波+CCP | ||||
化學(xué)氣相沉積 | 2Pa以下 | 60-400度 | ±1%以下 | 絕緣膜(SiNx、SiOx) | 陽極耦合 |
雙頻 |