TDK功率電感 RLF12560T-5R6N9R2
產(chǎn)品名稱(chēng) Wire Wound Inductor for Power Line
系列名 RLF Series
類(lèi)型名 12560 Type
產(chǎn)品編號(hào) RLF12560T-5R6N9R2
產(chǎn)品規(guī)格
表面安裝分類(lèi) Yes
工藝 wire wound type
形狀 SMD
尺寸代碼 125128
主體橫寬(L) Nom 12.5 m m
主體縱長(zhǎng)(W) Nom 12.8 m m
主體高度(T) Max 6 m m
額定電感 Nom 5.6 micro H
電感容差％ Min -30 %
Max 30 %
電感測(cè)定頻率 Nom 100 k Hz
直流電阻 Nom 0.0085 Ohm
直流電阻容差(％) Min -20 %
Max 20 %
額定電流 Max 9.2 A
額定電壓(取決于L變化) Max 9.7 A
額定電流(取決于溫度上升) Max 9.2 A
上升溫度 40 deg C
端子材質(zhì) Copper frame Solder plating
有無(wú)極性表示 Yes
有無(wú)磁屏蔽 Yes
適用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
電感測(cè)定器名稱(chēng) 4194A IMPEDANCE/GAIN-PHASE ANALYZER HP or equivalent
直流電阻測(cè)定器名稱(chēng) VP2941A MATSUSHITA or equivalent
使用溫度范圍(包括自己上升的部分) Min -20 Cel
Max 105 Cel
保存溫度范圍 Min -40 Cel
Max 105 Cel
重量 Nom 3.9 g
概要：低損耗和大電流能力設(shè)計(jì)
用途：PC、VRM、DVD等
特點(diǎn)：低損耗設(shè)計(jì) 大電流能力設(shè)計(jì)
TDK積層電感的主要特點(diǎn)包括：
高電感化：通過(guò)多層電路板工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高電感化，即使在較小的封裝內(nèi)也能獲得較高的電感值。
小型化：產(chǎn)品體積小，非常適合空間受限的設(shè)備。
良好的磁屏蔽性：具有優(yōu)秀的磁屏蔽性能，能夠有效減少外界干擾。
高燒結(jié)密度：燒結(jié)密度高，機(jī)械強(qiáng)度好，提高了產(chǎn)品的耐用性。
廣泛應(yīng)用：在高頻電路、信號(hào)電路和電源電路中表現(xiàn)出色，并且有專(zhuān)門(mén)針對(duì)車(chē)載應(yīng)用的產(chǎn)品。
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