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對晶圓表面的污染進行無損、非接觸式和高靈敏度分析
過渡金屬 LLD 10 采用直接 TXRF 測量方法8 原子/厘米2達到水平。 在封閉 X 射線管測量時間的 1/3 內即可實現相同的精度，從而實現高通量。
| 產品名稱 | TXRF 3760 系列 | |
|---|---|---|
| 技術 | 全內反射 X 射線熒光 （TXRF） | |
| 用 | 從 Na 到 You 的元素分析以測量晶圓污染 | |
| 科技 | 帶無液氮檢測器的 3 光束 TXRF 系統(tǒng) | |
| 主要組件 | 適用于最大 200 mm 晶圓的 XYθ 樣品臺系統(tǒng)、真空晶圓中的機器人傳輸系統(tǒng)、ECS/GEM 通信軟件 | |
| 選擇 | Sweep TXRF 軟件（能夠映射晶圓表面的污染物分布以識別“熱點"）。 ZEE-TXRF 功能可實現零邊沿排除測量） | |
| 控制 （PC） | 內部 PC、MS Windows®作系統(tǒng) | |
| 本體尺寸 | 1000 （寬） x 1760 （高） x 948 （深） 毫米 | |
| 質量 | 100 kg（主機） | |
| 權力 | 三相 200 VAC 50/60 Hz，100 A | |
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