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詳細介紹
日本OKK局部加熱裝置
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一種使用鹵素加熱器和熱空氣焊接較小的表面安裝組件（例如BGA和CSP）的設(shè)備。
返修期間，它可以在外圍部件上以最小的熱量影響進行安裝。
特征
- 緊湊，節(jié)能。
- 它可以處理復(fù)雜的溫度曲線。
- 容易保護您不想過熱的零件。
- 它也可以用于帶有密封劑的雙面安裝板。
- 我們可以靈活地處理各種各樣的基材和各種各樣的零件，以進行開發(fā)和維修。
- 我們設(shè)計了一種減少配置文件選擇錯誤的操作。
- 我們擁有超過500,000個返工的記錄！
規(guī)格
尺寸 | 寬220 x深345 x 352（毫米） |
主加熱器 | 鹵素?zé)糇畲筝敵?50W |
預(yù)熱器 | 熱風(fēng)類型200W |
加熱速度 | 0.5°C /秒至最大20°C /秒（我們的測試板） |
z高溫度 | 大約500°C（我們的測試板） |
目標(biāo)板尺寸 | 50 x 50 x 1至85 x 105 x 5（mm） |
目標(biāo)零件尺寸 | 5 x 5至20 x 20 t <5（mm） |
電源 | AC100V 50 / 60Hz 4A |
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