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Shinkuu噴金儀金靶 ?51×0.1t資料介紹
閱讀：135 發(fā)布時(shí)間：2025-4-22
1. 產(chǎn)品概述
材質(zhì)：高純金（Au ≥ 99.99%）
尺寸：?51 mm × 厚度 0.1 mm（可定制其他規(guī)格）
適用設(shè)備：Shinkuu系列噴金儀（兼容多數(shù)磁控濺射鍍膜系統(tǒng)）
主要用途：SEM樣品導(dǎo)電鍍層、EBSD分析增強(qiáng)、光學(xué)反射膜制備等。
2. 關(guān)鍵性能參數(shù)
| 項(xiàng)目 | 技術(shù)指標(biāo) |
|---|---|
| 純度 | ≥99.99%（4N級(jí)，ICP-MS認(rèn)證） |
| 密度 | 19.32 g/cm3（理論值） |
| 晶粒尺寸 | ≤100 nm（XRD分析） |
| 表面粗糙度 (Ra) | ≤0.2 μm（AFM測試） |
| 電阻率 | ≤2.2 μΩ·cm（4點(diǎn)探針法） |
| 濺射速率 | 80-120 ?/min（DC 30W, Ar 15sccm） |
| 推薦工作氣壓 | 0.5-3 Pa（高純Ar環(huán)境） |
3. 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
? 超高純度：極低雜質(zhì)含量（Fe、Cu等<10ppm），確保鍍膜無污染。
? 超薄設(shè)計(jì)：0.1mm厚度優(yōu)化濺射效率，減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的靶材變形。
? 均勻成膜：磁控濺射后膜厚偏差≤±5%（旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)條件下）。
? 長壽命：典型使用壽命≥6小時(shí)（30W DC濺射條件）。
? 兼容性廣：適用于SEM、FIB-SEM、TEM樣品制備及XRF校準(zhǔn)。
4. 典型應(yīng)用
（1）SEM樣品導(dǎo)電鍍層
推薦膜厚：5-15 nm
效果：消除荷電效應(yīng)，提升二次電子信號(hào)3-5倍。
（2）EBSD分析增強(qiáng)
推薦膜厚：3-8 nm
效果：減少背景噪聲，提高衍射信號(hào)信噪比。
（3）光學(xué)反射膜
推薦膜厚：50-200 nm
效果：可見光區(qū)反射率≥95%（λ=550 nm）。
5. 操作指南
（1）安裝與存儲(chǔ)
安裝：使用無塵手套操作，確保靶材與陰極接觸良好。
存儲(chǔ)：干燥氮?dú)夤瘢≧H<30%），避免氧化。
（2）濺射參數(shù)推薦（DC磁控濺射）
濺射時(shí)間：30-180 s（視膜厚需求調(diào)整）
工作氣壓：0.5-2 Pa（高純Ar，99.999%）
基板溫度：室溫（可選冷卻至-10℃以降低熱影響）
靶基距：50-80 mm
（3）維護(hù)與更換
壽命終點(diǎn)判斷：
濺射速率下降＞20%
鍍膜出現(xiàn)明顯不均勻或雜質(zhì)
廢棄處理：按貴金屬廢料回收（不可隨意丟棄）。
6. 質(zhì)量控制與認(rèn)證
批次檢測報(bào)告：提供XRD晶相分析、ICP-MS成分檢測、AFM表面形貌數(shù)據(jù)。
兼容標(biāo)準(zhǔn)：符合ISO 9001、ASTM F76等國際規(guī)范。
7. 注意事項(xiàng)
? 真空要求：本底真空≤5×10?3 Pa，避免殘留氣體污染。
? 避免過熱：連續(xù)濺射時(shí)建議間歇冷卻，防止靶材熱裂。
? 安全防護(hù)：濺射過程中避免直接觀察等離子體，佩戴防護(hù)眼鏡。