目錄:北京沃泰科科學(xué)儀器有限公司>>德國瓦茨Wazau試驗機>>表面測試儀器>> HFP粘合強度測試儀
| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 10萬-50萬 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,包裝/造紙/印刷,紡織/印染,航空航天,汽車及零部件 |
HFP粘合強度測試儀的特殊設(shè)計之處在于可以對樣品的所有部位進行測試，包括樣品頭端。根據(jù)測試標(biāo)準(zhǔn)，由噴字模標(biāo)記出樣品測試區(qū)的沖擊點，儀器沖頭在兩個標(biāo)記點之間放置調(diào)整。觸發(fā)裝置后，錘頭向樣品區(qū)擊打并留下線形壓痕。離開上一標(biāo)記點一定距離后，重復(fù)該操作，避免沖擊同一標(biāo)記點。如果兩個沖擊點之間，沒有鋅層剝落，表示粘合強度良好。如果只需測試粘合強度的粗略數(shù)據(jù)，則不需噴字模。
HFP粘合強度測試儀由德意志聯(lián)邦材料研究與測試學(xué)會（MPA）校準(zhǔn)認(rèn)證。
技術(shù)參數(shù)
樣品類型 | 盤、部件 |
測試標(biāo)準(zhǔn) | DIN 50978 ASTM 123-84 |
傳感器功能 | - |
電源 | - |
尺寸（測試裝置） | 約250×60×80mm（W×D×H） |
重量（測試裝置） | 約1kg |
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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