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我司的實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖紅外熱分析系統(tǒng)（RTTLIT）采用實(shí)時(shí)瞬態(tài)紅外鎖相分析技術(shù)，采用高頻高靈敏度紅外攝像機(jī)，結(jié)合高速圖像算法，實(shí)時(shí)提取微弱紅外光譜信號(hào)，其可以用于無損耗的分析電子產(chǎn)品的短路/泄露缺陷。實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相紅外分析技術(shù)具有實(shí)時(shí)同步輸出、抗干擾能力強(qiáng)、相位圖像和時(shí)間分割更精確的優(yōu)點(diǎn)，即使不在暗室，也能正常工作。同時(shí)，我們有多種相機(jī)可供選擇，包括短波紅外、中波紅外、長波、可見光、紫外線，甚至多臺(tái)相機(jī)可用于同一臺(tái)機(jī)器，以實(shí)現(xiàn)更好的設(shè)備性能。

其中，短波InGaAS紅外相機(jī)（0.099~1.7um）適用于EMMI檢測(cè)（低光斑檢測(cè)），中波（3~5um）和長波紅外（7~14um)適用于熱EMMI檢測(cè)；

我們的產(chǎn)品可以應(yīng)用于分析：芯片、IC、元件、PCB、PCBA、LED、LCD、IGBT、PEAK等多種產(chǎn)品，成為電子半導(dǎo)體和集成電路故障分析的有力助手。