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　　SST 3130真空燒結(jié)爐-半導(dǎo)體后道儀器設(shè)備特點(diǎn)：
 

　　35 sq. inch的工作區(qū)域
 

　　不銹鋼腔體，深度為10 inches
 

　　*的石墨電阻式加熱元件
 

　　可變尺寸的加熱器
 

　　真空<50 mtorr，正壓高達(dá)4.5 atm
 

　　可配2個(gè)工藝氣體
 

　　水冷工藝腔體
 

　　多個(gè)區(qū)域溫度記錄(可選)濕度記錄(可選)
 

　　氧氣分析計(jì)(可選)
 

　　冷凝泵， 分子泵，干泵(可選)
 

　　甲酸系統(tǒng)(可選)
 

　　助焊劑過(guò)濾(可選)
 

　　SST 3130真空燒結(jié)爐-半導(dǎo)體后道儀器設(shè)備主要應(yīng)用:
 

　　聲表器件
 

　　光電器件
 

　　混合電路
 

　　管芯，另件和襯底焊料粘貼
 

　　MCM
 

　　MMIC
 

　　高溫釬焊
 

　　三維封裝
 

　　蓋板封焊
 

　　無(wú)空洞封焊
 

　　高真空氣密性封焊
 

　　低含水氣量封焊
 

　　性能規(guī)格：
 

　　PC微機(jī)控制，程序編輯，Windows操作系統(tǒng)
 

　　電腦控制溫度和壓力控制
 

　　口令保護(hù)多個(gè)用戶(hù)存儲(chǔ)作業(yè)
 

　　多段溫度曲線(xiàn)圖, 多段真空或壓力圖
 

　　附有跟蹤球的標(biāo)準(zhǔn)PC鍵盤(pán)
 

　　彩色觸摸LCD屏操作，無(wú)需鍵盤(pán)、鼠標(biāo)
 

　　易編輯多種的溫度和壓力斜坡以及延遲
 

　　并行打印機(jī)接口
 

　　溫度范圍：500℃(1000℃可選)
 

　　熱工作面積：35 平方英寸
 

　　小真空度：50毫托
 

　　油封泵：12/10CFM
 

　　可編程時(shí)間99小時(shí)59分59秒
 

　　腔體氣壓：50PSI (4.5bar)
 

　　工作氣體: 氮?dú)? 氬氣，氦氣，混合氣體可選
 

　　冷卻水: 2GPM，20-25℃, 小容量2KW
 

　　輸入功率：13.2 kW-20.0 kW
 

　　電壓:220V，頻率: 50Hz，單相
 

　　尺寸：137 x 109 x 135 cm
 

　　重量：545 kg