半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀

產(chǎn)品概述

是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式、扁平式、雙列直插式等各類(lèi)金屬管殼和各類(lèi)陶瓷金屬化管殼的封裝。

在一些特殊環(huán)境條件下使用的各種電子元器件,需要進(jìn)行密封封裝,以防止器件中的電路因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛的浸蝕等引起失效.另外在封裝時(shí)可以充以保護(hù)氣體來(lái)降低封裝環(huán)境濕度,進(jìn)行氣密性封裝以延長(zhǎng)器件的使用時(shí)間。蓋板與平行縫焊的關(guān)系是相當(dāng)重要的，在管座性能穩(wěn)定的情況下，蓋板質(zhì)量的好壞直接影響著器件的氣密性。

系統(tǒng)是半導(dǎo)體，MENS，和微組裝及管殼封裝領(lǐng)域的。SM8500系列平行縫焊機(jī)因其優(yōu)X的焊接質(zhì)量、高效的焊接速度、良好的售后服務(wù)受到廣大中國(guó)客戶(hù)的青睞。
 

產(chǎn)品特點(diǎn)和技術(shù)參數(shù)

1）縫焊溫度低值35°C

2）阻抗焊接技術(shù)（含蓋板點(diǎn)焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等）

3）適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝，封裝尺寸從5mm至200mm

4）25KHz變頻電源

5）焊接能量和壓力閉環(huán)控制

6）全部焊接參數(shù)可調(diào)

7）位置精度：0.038mm

8）位置重復(fù)精度：0.025mm

9）高速焊接：根據(jù)封裝形式不同，焊接速度z高可達(dá)38mm/秒

10）jingq焊接定位，采用閉環(huán)控制伺服電機(jī)控制

11）基于Windows XP系統(tǒng)，具有圖形化操作界面

12）微處理器控制焊接和機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)，保證設(shè)備穩(wěn)定性和高重復(fù)性

13）行業(yè)lingx的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的部件，確保Z佳的機(jī)臺(tái)性能。少的備件即可保證7x24的機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)。

14）*的電機(jī)輪設(shè)計(jì)，無(wú)需工具即可完成電機(jī)輪的快速更換，且使用壽命長(zhǎng)

15）5點(diǎn)壓力校準(zhǔn)，確保精q的壓力控制和一致性

16）全系統(tǒng)語(yǔ)言提示和圖形化的故障診斷排錯(cuò)機(jī)制

17）靈活應(yīng)對(duì)高產(chǎn)量、小批量試產(chǎn)和研究開(kāi)發(fā)的需要

18）可與Miyachi Unitek的手套箱集成，也可獨(dú)立使用

總之，SM8500是一款技術(shù)業(yè)界領(lǐng)X的平行縫焊接機(jī)，是微組裝領(lǐng)域管殼密封的首先設(shè)備。

主要應(yīng)用

應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體，光電子、MENS，和微組裝及管殼封裝等。

應(yīng)用工藝：蓋板點(diǎn)焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等。

半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀