顯微紅外熱點定位測試系統(tǒng)優(yōu)點：

1、高靈敏度的鎖相熱成像缺陷定位

2、配合電測，XRAY等對樣品作無損分析

3、選配不同鏡頭，可分析封裝芯片及裸芯片

4、對短路及漏電流等分析效果佳

5、0.03℃溫度分辨率，20um定位分辨率，可探測uW級功耗

6、其他功能如真實溫度測量，熱的動態(tài)分析，熱阻計算

7、相對于其他缺陷查找設(shè)備（EMMI,THERMAL,OBIRCH），價格可承受

與國外同類設(shè)備相比，顯微紅外熱點定位測試系統(tǒng)優(yōu)點顯著：

半導(dǎo)體器件作為現(xiàn)代科技社會的一大進步，卻因為各種原因停滯不前，其中半導(dǎo)體器件故障問題一直是行業(yè)內(nèi)的熱點問題，多種多樣的環(huán)境因素，五花八門的故障形式，使得制造商不知所措，針對此問題，實驗室聯(lián)合英國GMATG公司推出顯微紅外熱點定位系統(tǒng)，采用法國的ULIS非晶硅紅外探測器，通過算法、芯片和圖像傳感技術(shù)的改進，打造出高精智能化的測試體系，專為電子產(chǎn)品FA設(shè)計，整合出一套顯微紅外熱點定位測試系統(tǒng)，價格遠低于國外同類產(chǎn)品，同樣的功能，但卻有更精確的數(shù)據(jù)整理系統(tǒng)、更方便的操作體系，正呼應(yīng)了一句名言“好的檢測設(shè)備是一線的測試工程師研發(fā)出來的！"。

顯微紅外熱點定位測試系統(tǒng)已演化到第四代：配備20um的微距鏡，可用于觀察芯片微米級別的紅外熱分布；通過強化系統(tǒng)軟件算法處理，圖像的分辨率高達5um，能看清金道與缺陷；熱點鎖定lock in功能，能夠精準定位芯片微區(qū)缺陷；系統(tǒng)內(nèi)置高低溫數(shù)顯精密控溫平臺與循環(huán)水冷裝置校準各部位發(fā)射率，以達到精準測溫度的目的；具備人工智能觸發(fā)記錄和大數(shù)據(jù)存儲功能，適合電子行業(yè)相關(guān)的來料檢驗、研發(fā)檢測和客訴處理，以達到企業(yè)節(jié)省20%的研發(fā)和品質(zhì)支出的目的。

實驗室聯(lián)合英國GMATG公司設(shè)立儀器研發(fā)中心，自主研發(fā)的主要設(shè)備有顯微光熱分布系統(tǒng)、顯微紅外定位系統(tǒng)和激光開封系統(tǒng)。產(chǎn)品獲得中科院、暨南大學(xué)、南昌大學(xué)、華南理工大學(xué)、華中科技大學(xué)、士蘭明芯、清華同方、華燦光電、三安光電、三安集成、天電光電、瑞豐光電等高校科研院所和上市公司的廣泛使用，廣受老師和科研人員普遍贊譽。值得信賴。

紅外顯微鏡系統(tǒng)(Thermal Emission microscopy system)，是半導(dǎo)體失效分析和缺陷定位的常用的三大手段之一（EMMI,THERMAL,OBIRCH）,是通過接收故障點產(chǎn)生的熱輻射異常來定位故障點(熱點/Hot Spot)位置。

存在缺陷或性能不佳的半導(dǎo)體器件通常會表現(xiàn)出異常的局部功耗分布，最終會導(dǎo)致局部溫度增高。顯微熱分布測試系統(tǒng)利用熱點鎖定技術(shù)，可準確而高效地確定這些關(guān)注區(qū)域的位置。熱點鎖定是一種動態(tài)紅外熱成像形式，通過改變電壓提升特征分辨率和靈敏度，軟件數(shù)據(jù)算法改善信噪比。在IC分析中， 可用來確定線路短路、 ESD缺陷、缺陷晶體管和二極管，以及器件閂鎖。該測試技術(shù)是在自然周圍環(huán)境下執(zhí)行的，無需遮光箱。