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| 激光掃描頭 | 德國SCANLAB | 激光源 | FILASER定制 |
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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
芯片及電路失效分析 – 激光芯片開封機(jī)
基本原理：
芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。
應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
精準(zhǔn)蝕刻：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點定位、精準(zhǔn)開封、無應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 激光蝕刻屬于干法蝕刻，現(xiàn)僅有的無損傷的靈活加工工藝，對于芯片內(nèi)部的金屬導(dǎo)線無損傷蝕刻，無需化學(xué)藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實現(xiàn)3D減法打印。
助力FA實驗室高效分析：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點定位、精準(zhǔn)開封、無應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 激光蝕刻屬于干法蝕刻，現(xiàn)僅有的無損傷的靈活加工工藝，對于芯片內(nèi)部的金屬導(dǎo)線無損傷蝕刻，無需化學(xué)藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實現(xiàn)3D減法打印。
助力FA實驗室高效分析：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點定位、精準(zhǔn)開封、無應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 各種封裝形式的開封，如下圖的玻璃封裝開封
樣品圖片實例：
主機(jī)系統(tǒng)描述 | |||||
設(shè)備名稱 | 激光開封機(jī)/Laser Decapsulator | 設(shè)備型號 | SMART ETCH II-SE | ||
設(shè)備制造 | 蘇州弗為科技有限公司(FILASER) | ||||
核心技術(shù)參數(shù)描述 | |||||
激光掃描頭 | FILASER-GZ （進(jìn)口） | 激光源 | FILASER 定制 | ||
激光功率 | ≥ 20瓦 | 功率調(diào)節(jié)范圍 | 0.5% ~ 100%（0~20W） | ||
激光脈沖寬度 | 1ns-300ns | 光束質(zhì)量 | M2 ≤ 1.3 | ||
激光頻率 | 1-4000KHz | 激光波長 | 1064nm | ||
聚焦光斑直徑 | 40μm | 精密光路設(shè)計 | 激光與視覺系統(tǒng)同軸共焦 | ||
激光掃描幅面 | 激光掃描幅面跟 FOV 同步 | 激光開封軟件 | 專業(yè)激光開封軟件（具有軟件著作權(quán)） | ||
激光 DSP 控制卡 | FILASER定制，（進(jìn)口） | 設(shè)備認(rèn)證 | 設(shè)備通過CE認(rèn)證 | ||
關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述 | |||||
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軟件特點 | |||||
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整機(jī)規(guī)格及廠務(wù)要求 | |||||
整機(jī)尺寸 | 1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H) | 設(shè)備重量 | 280KG | ||
供電規(guī)格 | AC220V / 2.5KW | 環(huán)境溫度/濕度 | 20±2 ℃/＜60 % | ||
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