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參考價(jià)	面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品分類 品牌分類

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地類別	進(jìn)口	價(jià)格區(qū)間	面議
應(yīng)用領(lǐng)域	電子/電池,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,電氣	品牌	AkroMetrix

翹曲度測(cè)試儀(回流焊熱形變測(cè)試)是一種高精度的測(cè)量設(shè)備，通過模擬回流焊過程中的熱環(huán)境并實(shí)時(shí)或高精度地測(cè)量被測(cè)物體的翹曲度變化，為工程師提供了重要的工藝分析和質(zhì)量控制手段。

詳細(xì)介紹

翹曲度測(cè)試儀(回流焊熱形變測(cè)試)是一種專門用于分析和測(cè)量材料或產(chǎn)品在經(jīng)過回流焊工藝后發(fā)生的翹曲變形的精密設(shè)備。該設(shè)備通過特定的測(cè)試方法和技術(shù)手段，能夠模擬回流焊過程中的熱環(huán)境，并實(shí)時(shí)或事后檢測(cè)和分析被測(cè)物體（如PCB板、芯片、封裝件等）在加熱和冷卻過程中產(chǎn)生的翹曲度和平坦度變化。

NEW !!

Table Top Shadow Moiré (TTSM)

For fast, room temperature warpage metrology

Shadow Moiré 技術(shù)

Shadow Moiré 是一種非接觸式，全視野的光學(xué)技術(shù)，它用樣品上的參考光柵和它的影子之間的幾何干擾產(chǎn)生摩爾云紋分布圖(Moiré Pattern)，進(jìn)而計(jì)算出各像素位置中的相對(duì)垂直位移。它需要一個(gè)倫奇刻劃光柵(Ronchi-ruled grating)，一條大約45度角的光源和一個(gè)垂直于光柵的相機(jī)。

Shadow Moiré的Phase stepping技術(shù)來增加測(cè)量分辨率，右圖中示出其光學(xué)集成的圖像與加熱腔室。

新一代表面測(cè)量和分析技術(shù)

Akrometrix 的ZGTherMoiré技術(shù)是熱變形翹曲分析技術(shù)。自一九九八年以來，TherMoiré產(chǎn)品作為翹曲管理解決方案，服務(wù)于全球企業(yè)。

TherMoiré技術(shù)可以模擬回流焊工藝和操作環(huán)境條件、同時(shí)捕捉一個(gè)完整的歷史翹曲位移表現(xiàn)。運(yùn)用這一重要的信息，獲得元器件/基板翹曲度的一致性來直接影響一級(jí)和二級(jí)裝配產(chǎn)量和提高產(chǎn)品的可靠性。

可應(yīng)用于研發(fā)/診斷/生產(chǎn)監(jiān)控，測(cè)試結(jié)果符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)(JEDEC, JEITA等)，測(cè)試精度為微米級(jí)，極大的滿足了Gao端客戶對(duì)翹曲測(cè)試監(jiān)控的要求，是國(guó)際主流并被JEDEC, JEITA等標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試方法，主要的參數(shù)有 Coplanarity, JEITA ED7306 (Normalized Diagonals Signed Warpage), JEDEC 22B112 (Full Field Signed Warpage), IPC TM-650(Twist & Bow), IPC 9641 (BGA vs PCB Gap Analysis), CTE 等。

TherMoiré AXP 產(chǎn)品特性

● 最大樣品尺寸: 400mm x 400mm

● 最小樣品尺寸: 0.5mm x 0.5mm (如配備DFP功能時(shí))

● 在2秒內(nèi)獲得140萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)

● 最高每秒加熱1.5ºC攝氏度

● 紅外線加熱和對(duì)流冷卻來控制溫度

● 高分辨率測(cè)量小型樣品

● XY 軸應(yīng)變STRAIN和熱膨脹系數(shù)CTE 計(jì)算

● 運(yùn)用QL冷卻系統(tǒng)提高實(shí)驗(yàn)?zāi)芰?/p>

● 支持從室溫到300ºC以下的回流爐溫度模擬，以及-50ºC至300ºC度可靠性測(cè)試選項(xiàng)

● 軟件成熟，可獨(dú)立PC運(yùn)行做進(jìn)一步離線分析

● 樣品追蹤功能支持多樣品同時(shí)測(cè)試，提高產(chǎn)量


針對(duì)細(xì)小樣品也能測(cè)量熱變形		印刷電路板	插座	QFN (3mm x 3mm)

Akrometrix DFP(Digital Fringe Projection) 解決方案

新的獨(dú)立產(chǎn)品提供純對(duì)流加熱組裝回流模擬方式!

能有效測(cè)量帶臺(tái)階的樣品及保留钖球的測(cè)量!

● 啟用臺(tái)階高度和間斷表面測(cè)量

● FOV 可以移動(dòng)到樣品上的任何位置(Gantry fixture)

● 改進(jìn)的頂部/底部的溫度均勻性 – 無光柵

● 應(yīng)用于錫球的共面性測(cè)量，非連續(xù)面和插座測(cè)量

● 高錫球的共面性測(cè)量X / Y分辨率

● 最大 FOV : 48mm x 64mm

● 最大樣品尺寸: 300mm x 300mm

● 最小樣品尺寸: 5mm x 5mm

● Z-軸分辨率 : 5 microns

● Z-軸準(zhǔn)確性 : 5 microns


CXP放映機(jī)/相機(jī)門口Gantry	BGA 高錫球測(cè)量	啟用臺(tái)階高度和間斷表面測(cè)量

FOWLP 的翹曲解決方案 - AKM600P FOWLP

Akrometrix AKM600P是專為FOWLP市場(chǎng)設(shè)計(jì)的翹曲量測(cè)解決方案

● 利用影子摩爾shadow moiré 技術(shù)進(jìn)行翹曲量測(cè), Z軸分辨率可達(dá)1.25µm

● 可進(jìn)行晶圓與平板大面積的翹曲量測(cè)

● 全視場(chǎng)FOV成像, 不論晶圓大小都可"單次捕獲"整個(gè)晶圓/平板, 捕捉時(shí)間少于2秒

● 測(cè)量面積: 600mm x 600mm

● 采用NIST標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行標(biāo)定

● 如需使用26°C ~ 300°C的熱變形測(cè)量, 可選配加熱裝置

Fan Out Wafer Level Processing (FOWLP)

扇出晶圓加工

Digital Image Correlation - DIC (2.0) 模組

● Add-on 模組: AXP & PS200S ● Strain和CTE 測(cè)量模組 ● 資料獲取時(shí)間: < 1 second ● In-Plane 應(yīng)變分辨率: < 1.0 μm ● Strain 分辨率: < 150 microstrain (Δ L/L x 10-6) ● 溫度范圍: 26°C to 300°C ● 視線范圍: 75 mm x 75 mm		DIC 2.0 模組裝配在TherMoiré AXP內(nèi)


Strain measurement can be critical for components, PBCs, and material layers		Mean strain values used for CTE calculation

Akrometrix Studio 軟件包

Akrometrix Studio 8.2 是一套先進(jìn)的集成軟件模塊, 提供了一套*的表面表征和分析能力提供一起運(yùn)作。當(dāng)用到 TherMoiré AXP 表面量測(cè)系統(tǒng)十, Studio 6.0 可組成一套測(cè)量解決方案, 產(chǎn)生快速，全面表征了廣泛的微電子部件和組件的表面信息。

Studio 8.2 使用不同種類的強(qiáng)大圖形和分析功能為用戶得出結(jié)論，并作出決定。

Studio 8.2 Die/Package Tilt

樣品追蹤：自動(dòng)智能追蹤,實(shí)現(xiàn)批量測(cè)試功能

Interface Analysis軟件

實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)回流過程中PCB及元器件變形情況3D圖形分析軟件 * HNP/H0P(頭枕效應(yīng)) * 短路 * 斷路

三維圖形分析 - 在回流過程中的組件之間的間隙	通過/警告/失敗圖形Pass/Warning/Fail Maps