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測(cè)溫范圍	-20 °C 至 550 °C	測(cè)溫精度	0.01
產(chǎn)地類別	進(jìn)口	產(chǎn)品種類	便攜式
價(jià)格區(qū)間	1萬(wàn)-5萬(wàn)	空間分辨率	320x240
熱靈敏度	0.01	像素	76,800
應(yīng)用領(lǐng)域	電子/電池,道路/軌道/船舶,汽車及零部件,電氣,綜合

FLIR Boson Plus 640 熱像儀模塊具有小于或等于 (≤) 20 mK 的熱靈敏度，以及升級(jí)的自動(dòng)增益控制 (AGC) 濾波器，可顯著增強(qiáng)場(chǎng)景對(duì)比度和清晰度。FLIR Boson Plus 640 熱像儀模塊更低的視頻延遲增強(qiáng)了跟蹤、導(dǎo)引頭性能和決策支持。

Boson+ 在美國(guó)制造，為長(zhǎng)波紅外 (LWIR) OEM 熱像儀的性能和尺寸、重量和功率 (SWaP) 設(shè)定了標(biāo)準(zhǔn)。它具有小于或等于 (≤) 20 mK 的熱靈敏度，以及升級(jí)的自動(dòng)增益控制 (AGC) 濾波器，可顯著增強(qiáng)場(chǎng)景對(duì)比度和清晰度。更低的視頻延遲增強(qiáng)了跟蹤、導(dǎo)引頭性能和決策支持。640 × 512 和 320 × 256 分辨率機(jī)型將于 2024 年第一季度提供輻射測(cè)量。

Boson+ 保持了廣泛部署的 Boson 機(jī)械、電氣和光學(xué)接口，實(shí)現(xiàn)即插即用升級(jí)。新型號(hào)還包括工廠集成的連續(xù)變焦鏡頭，以簡(jiǎn)化開發(fā)并盡可能地提高性能。借助客戶可選的 USB、CMOS 或 MIPI 視頻接口，可以比以往任何時(shí)候都更容易將 Boson+ 集成到高通、安霸等公司的更多嵌入式處理器中。憑借用戶友好型的 Boson SDK、GUI 和全面的產(chǎn)品集成文檔，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了 OEM 集成。增強(qiáng)的熱性能和富有強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的可靠性降低升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)，使 Boson+ 成為無(wú)人地面車輛 (UGV)、無(wú)人飛機(jī)系統(tǒng) (UAS)、可穿戴設(shè)備、安全應(yīng)用、手持設(shè)備和熱瞄準(zhǔn)器中的理想選擇。

富有強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的熱靈敏度、對(duì)比度和延遲
≤20 mK 的 NEDT 延長(zhǎng)了檢測(cè)、識(shí)別和確認(rèn) (DRI) 性能
緊湊、小巧，低功耗 (SWAP)
功能齊全的 LWIR 熱像儀模塊，重量?jī)H為 7.5 克，尺寸小于 4.9 厘米3
即插即用升級(jí)
在所有 Boson 型號(hào)上共享機(jī)械、電氣和視頻接口