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聚合物薄膜厚度方向熱電性能評價系統(tǒng)-ZEM-d概述：
日本ADVANCE RIKO公司塞貝克系數(shù)與電阻測量系統(tǒng)ZEM系列銷售量超過300臺，廣獲科研及工業(yè)用戶的贊譽，成為熱電材料域應(yīng)用廣泛的測試設(shè)備。2019年，在此前的成功基礎(chǔ)上，ADVANCE RIKO公司推出了門用于評價聚合物厚度方向上熱電性能的全新設(shè)備ZEM-d。
與之前ZEM系列產(chǎn)品（ZEM-3/ZEM-5）不同，新型號ZEM-d主要測量聚合物薄膜厚度方向上的塞貝克系數(shù)和電阻率，可以測量的樣品薄為10μm。此外，ZEM-d與采用激光閃光法測量薄膜的熱擴散率/導(dǎo)熱系數(shù)測量方向致，其測量結(jié)果可廣泛應(yīng)用于薄膜熱電材料的性能評價。
ZEM-d測量原理
現(xiàn)存測試方法 |
ZEM-d（厚度方向測量） |
電阻率測量原理
聚合物薄膜厚度方向熱電性能評價系統(tǒng)塞貝克系數(shù)測量原理
ZEM-d技術(shù)參數(shù)
測量參數(shù) 塞貝克系數(shù)，電阻率
溫度范圍 可達200℃（樣品表面）
樣品尺寸 截面：Φ20mm（Max），長度：0.01-20mm
測量氛圍 空氣或惰性氣體
軟件界面
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