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岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司

PRODUCT DISPLAY

當(dāng)前位置：岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司>>產(chǎn)品展示>>EVG

EVG光刻機(jī)
EVG鍵合機(jī)
晶圓關(guān)鍵尺寸測(cè)量
EVG納米壓印機(jī)
膜厚儀
防震臺(tái)
晶圓厚度測(cè)量
應(yīng)力測(cè)量
3D形貌儀/白光干涉輪廓儀
光學(xué)鏡頭對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(定心儀)
片電阻測(cè)量?jī)x
晶圓缺陷檢測(cè)
等離子去膠
橢偏儀
臺(tái)階儀
4D 動(dòng)態(tài)激光干涉儀
光學(xué)粗糙度測(cè)試儀
電容式位移傳感器
磁性材料檢測(cè)設(shè)備
全自動(dòng)測(cè)量機(jī)臺(tái)

  • EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：GEMINI FB XT
    GEMINI （FB XT） EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)是用于晶圓級(jí)封蓋，晶圓級(jí)封裝，工程襯底制造，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄的實(shí)用技術(shù)。反過(guò)來(lái)，這些過(guò)程使MEM...
    型號(hào)： GEMINI FB... 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    GEMINIGEMINI FB微流控EVG鍵合機(jī)存儲(chǔ)器堆疊
    2024/11/9 12:22:169775

  • 自動(dòng)解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG850 DB
    EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
    型號(hào)： EVG850 DB 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 15:11:274067

  • 多功能紫外納米壓印光刻系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG7300
    多功能EVG7300 UV納米壓印光刻系統(tǒng)可以支持多種相關(guān)的UV工藝:SmartNIL，晶圓級(jí)光學(xué)(WLO)和堆疊-三種功能合并在一個(gè)靈活的工具中
    型號(hào)： EVG7300 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    納米壓印EVGEVG7300光刻
    2024/11/9 15:32:243993

  • 納米壓印光刻系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG610
    納米壓印支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包括鍵對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。
    型號(hào)： EVG610 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    納米壓印光刻系統(tǒng)EVG610
    2024/11/26 17:31:1210504

  • 掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG6200 NT
    EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在最小的占位面積上提供了優(yōu)于其他品牌的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，并具有最高的產(chǎn)能，優(yōu)良的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操...
    型號(hào)： EVG6200 N... 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    EVG6200NTEVG6200EVG納米壓印
    2024/11/9 15:07:494338

  • Dymek岱美儀器量產(chǎn)型光刻機(jī)系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：HERCULES
    光刻機(jī)Track系統(tǒng)通過(guò)集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理的高度自動(dòng)化功能，完善了EVG光刻機(jī)產(chǎn)品系列。HERCULES光刻機(jī)Track...
    型號(hào)： HERCULES 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    HERCULESEVG納米壓印光刻機(jī)
    2024/11/9 15:09:324098

  • EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng) 應(yīng)用：全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），適用于大300 mm的基板
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:57:505786

  • EVG805-薄晶圓解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG805-半自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:10:564362

  • 解鍵合晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG805
    EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī) 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
    型號(hào)： EVG805 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:49:234417

  • EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 應(yīng)用：用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和高級(jí)襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:38:492347

  • Dymek岱美中國(guó)儀器自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：IQ Aligner NT
    ?新型IQ Aligner NT具有高強(qiáng)度和高均勻度的曝光光學(xué)器件，新的晶圓處理硬件，可實(shí)現(xiàn)全局多點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)的200mm和300mm晶圓全覆蓋范圍以及優(yōu)化的工具軟件...
    型號(hào)： IQ Aligne... 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    光刻機(jī)光刻掩膜掩模曝光
    2024/11/9 16:20:011911

  • 自動(dòng)化SmartNIL紫外納米壓印光刻系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG720
    長(zhǎng)達(dá) 150 毫米的自動(dòng)化全場(chǎng)紫外納米壓印解決方案，采用 EVG 專有的 SmartNIL 技術(shù)
    型號(hào)： EVG720 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    EVG720納米壓印光刻
    2024/11/9 15:30:181426

  • Dymek岱美儀器分步重復(fù)納米壓印光刻機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG770 NT
    我們的EVG770分步重復(fù)納米壓印光刻機(jī)是用于步進(jìn)式納米壓印光刻的通用平臺(tái)，可用于有效地進(jìn)行母版制作或?qū)迳系膹?fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行直接圖案化。這種方法允許從蕞大50 ...
    型號(hào)： EVG770 NT 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    EVG770 NTEVG770納米壓印光刻機(jī)
    2025/3/7 13:47:431852

  • 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG850 TB
    EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)...
    型號(hào)： EVG850 TB 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 15:13:441814

  • 掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：Dymek岱美儀器EVG620 NT
    EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在蕞小的占位面積上結(jié)合了優(yōu)良的對(duì)準(zhǔn)功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本，提供了優(yōu)于其他品牌的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的...
    型號(hào)： Dymek岱美儀器... 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    納米壓印EVG620光刻系統(tǒng)
    2024/11/9 15:06:011931

  • EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：Dymek岱美儀器
    EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)EVG ® 620 NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。
    型號(hào)： Dymek岱美儀器 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)光刻機(jī)光刻機(jī)價(jià)格掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)
    2025/3/7 9:55:166086

  • EVG610-單面、雙面光刻系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG610-單面、雙面光刻系統(tǒng) EVG光刻機(jī)EVG®610是一款緊湊型多功能研發(fā)系統(tǒng)，可處理零碎片和大200 mm的晶圓。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)光刻機(jī)光刻機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:15:232726

  • EVG6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng) 特色：EVG ® 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)光刻機(jī)光刻機(jī)價(jià)格納米壓印機(jī)
    2024/11/9 13:13:263637

  • EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)） 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)） 用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:08:573069

  • EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:07:082470

  • 晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG 510
    EVG 510-晶圓鍵合機(jī)（EVG鍵合機(jī)） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
    型號(hào)： EVG 510 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:04:434065

  • EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:02:162670

  • EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī) 基本功能：研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)（晶圓清洗機(jī)）。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:00:042660

  • EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG-560
    EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
    型號(hào)： EVG-560 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:56:195647
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