隨著科技的飛速發(fā)展，微電子與集成電路制造領(lǐng)域?qū)取⑿逝c靈活性的要求日益提高。托托科技憑借其革命性的無掩模光刻機(jī)技術(shù)，為這一領(lǐng)域帶來變革。

托托科技的無掩模光刻機(jī) 高階灰度光刻能力設(shè)備融合了激光直寫技術(shù)與DMD無掩模技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了直接在材料表面進(jìn)行高精度加工。激光直寫技術(shù)通過激光束的精確控制，直接在材料上刻畫出所需的圖案，而DMD無掩模技術(shù)則利用數(shù)字微鏡陣列投影光束，實(shí)現(xiàn)大面積、高分辨率的圖案化加工。

DMD無掩模光刻技術(shù)的基本原理在于利用數(shù)字微鏡裝置（DMD）控制微鏡的角度，通過投影系統(tǒng)在材料表面快速形成圖像或光刻圖案。這些微鏡根據(jù)電信號(hào)的控制精確調(diào)節(jié)反射角度，將激光或光源投射到特定位置，從而實(shí)現(xiàn)無需掩模版的高精度光刻。

該系統(tǒng)的組成包括光源模組、勻光模組、DMD模組、投影模組、運(yùn)動(dòng)臺(tái)模組和軟件等，這些模組高效、精準(zhǔn)地協(xié)同工作，確保了光刻過程的高分辨率和快速性。工作流程中，上位機(jī)發(fā)送圖形數(shù)據(jù)到DMD模組，DMD顯示對(duì)應(yīng)的圖形，經(jīng)由DMD反射的光攜帶著圖形信息，并經(jīng)過一系列光學(xué)元件后照射到基片上，實(shí)現(xiàn)了圖形的轉(zhuǎn)移。高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的協(xié)同工作，確保不同曝光區(qū)域的精準(zhǔn)拼接，最終實(shí)現(xiàn)大型、復(fù)雜圖案的動(dòng)態(tài)曝光。

托托科技無掩模光刻機(jī)的核心功能之一是靈活設(shè)計(jì)無需掩模版。相比傳統(tǒng)的有掩模光刻，無掩模光刻機(jī)省去了制版的時(shí)間和金錢成本，幫助用戶快速驗(yàn)證想法。此外，其加工精度可達(dá)400 nm，滿足大多數(shù)高精度加工需求。對(duì)于大尺寸樣品的加工，該設(shè)備提供高達(dá)1200 mm²/min的速度，確保高效生產(chǎn)。同時(shí)，加工幅面可達(dá)2 m2，滿足超大幅面加工需求。值得一提的是，其灰度光刻能力可達(dá)4096階，能夠精準(zhǔn)地在光刻材料上構(gòu)建出具有高度復(fù)雜且細(xì)膩層次變化的微觀結(jié)構(gòu)或圖案，為微納制造領(lǐng)域帶來工藝精度與豐富的設(shè)計(jì)可能性。

除了核心功能外，托托科技無掩模光刻機(jī) 高階灰度光刻能力設(shè)備還具備多項(xiàng)特色功能。直接繪圖功能為用戶提供了靈活便捷的手段，快速驗(yàn)證想法。精準(zhǔn)套刻功能通過綠光作為指引光，為光刻前的對(duì)準(zhǔn)預(yù)覽提供保障，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)套刻。陣列光刻功能則提供了快速確認(rèn)工藝參數(shù)的手段，節(jié)約用戶時(shí)間。主動(dòng)對(duì)焦功能確保每次光刻聚焦清晰，為光刻前的實(shí)時(shí)對(duì)準(zhǔn)提供保障。

托托科技的無掩模光刻機(jī)不僅在科學(xué)研究、定制化生產(chǎn)、快速原型制造等領(lǐng)域展現(xiàn)出優(yōu)秀性能，還在電子器件、生物醫(yī)藥、光學(xué)元件、微機(jī)械等眾多領(lǐng)域提供解決方案。其革命性的技術(shù)革新為微電子與集成電路制造領(lǐng)域帶來了靈活性和效率，使行業(yè)向更高水平邁進(jìn)。