一、技術(shù)突破：從材料到結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)創(chuàng)新

1. 壓電陶瓷變壓器：重新定義高壓輸出的安全與穩(wěn)定

壓電陶瓷材料是DIT技術(shù)的核心。與傳統(tǒng)線圈變壓器相比，其采用壓電陶瓷振動生成高壓，無電磁干擾、無火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)，體積縮小60%以上。這一特性使其可集成于精密設(shè)備內(nèi)部（如芯片封裝機(jī)、LCD曝光機(jī)），直接貼近加工區(qū)域釋放離子，避免遠(yuǎn)距離離子損耗。

2. 高頻AC與脈沖AC：動態(tài)匹配距離與效率

DIT將離子生成技術(shù)分為兩類：高頻AC（29kHz）與脈沖AC（0.5~60Hz）。

• 高頻AC：每秒數(shù)萬次離子交替，適合短距離（≤500mm）快速中和，例如芯片貼裝機(jī)的機(jī)械臂區(qū)域，可在0.3秒內(nèi)消除靜電。

• 脈沖AC：通過調(diào)節(jié)頻率覆蓋中長距離（200mm~2000mm），適用于液晶面板傳輸帶等大范圍場景。

通過動態(tài)切換技術(shù)，DIT幫助客戶在單一產(chǎn)線中實(shí)現(xiàn)“精密工位+開放區(qū)域”的全覆蓋。

二、長效穩(wěn)定：從“被動維護(hù)”到“主動控制”

1. 自動平衡電路：5個(gè)月免維護(hù)的底氣

離子偏移是ESD設(shè)備性能衰減的主因。DIT的自動平衡電路（Auto-Balance Circuit）通過實(shí)時(shí)監(jiān)測電壓差，動態(tài)調(diào)整正負(fù)離子比例，將離子平衡長期穩(wěn)定在±30V以內(nèi)。實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示，其ASG-A系列離子棒在連續(xù)運(yùn)行5個(gè)月（無清潔維護(hù)）后，衰減時(shí)間仍保持在3秒以內(nèi)。

2. 空氣動力學(xué)噴嘴：節(jié)能與抗污染的“雙重革命”

傳統(tǒng)離子棒依賴高壓空氣沖刷發(fā)射器，能耗高且易產(chǎn)生污染物（如Fuzzy Ball）。DIT的特殊噴嘴結(jié)構(gòu)通過優(yōu)化氣流路徑，將單噴嘴空氣消耗量降至2L/min（競品平均為2.56L/min），同時(shí)減少渦流引起的粉塵堆積。

三、場景化設(shè)計(jì)：從單一設(shè)備到系統(tǒng)集成

1. 智能化控制：讓靜電管理“可見可調(diào)”

DIT通過RS-485通信、無線遙控及RMS遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)多設(shè)備集中管理。例如，在SK海力士的封裝車間，工程師可通過一臺控制器實(shí)時(shí)調(diào)整50米產(chǎn)線上20組離子棒的頻率與平衡參數(shù)，并自動生成靜電分布熱力圖。

功能亮點(diǎn)：

• 無線遙控器支持“一鍵切換”工作模式（如潔凈模式/節(jié)能模式）；

• 異常電壓自動報(bào)警，避免批量性工藝事故。

2. 模塊化組合：柔性適配多元場景

針對不同行業(yè)需求，DIT提供“離子棒+傳感器+控制器”的模塊化方案：

• 半導(dǎo)體：離子棒（ASG-P系列）+ 手持場強(qiáng)計(jì)（ARS-H002ZA） + 充電板監(jiān)測儀（ARO-P102ZA），實(shí)現(xiàn)晶圓從切割到封裝的全程監(jiān)控；

• 醫(yī)療設(shè)備：靜音離子風(fēng)機(jī)（SF-40系列） + 抗腐蝕涂層，滿足手術(shù)室無菌環(huán)境要求；

• 汽車電子：防爆型離子槍（ZM-G系列），用于ECU模塊組裝，通過ATEX防爆認(rèn)證。

四、行業(yè)啟示：精密制造的ESD控制未來

1. 技術(shù)融合：ESD與物聯(lián)網(wǎng)的深度協(xié)同

DIT正探索將ESD設(shè)備接入工廠MES系統(tǒng)，通過AI算法預(yù)測靜電風(fēng)險(xiǎn)。例如，結(jié)合溫濕度傳感器數(shù)據(jù)，自動調(diào)節(jié)離子生成頻率，實(shí)現(xiàn)“自適應(yīng)靜電控制”。

2. 材料創(chuàng)新：壓電陶瓷的跨界潛力

DIT的壓電陶瓷技術(shù)已延伸至超聲波傳感器、醫(yī)療手術(shù)刀等領(lǐng)域。未來，其高頻振動特性或可用于納米級靜電除塵，進(jìn)一步拓展精密制造的邊界。