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真空蒸著裝置 VE-2013
小型TMP＋RP的排氣系統(tǒng)，以蒸鍍銀等。碳蒸鍍使用專用碳（SLC-30）進(jìn)行蒸鍍的夾持式蒸鍍槍。
●可通過TMP + RP的排氣系統(tǒng)在清凈高真空中蒸鍍。
●排氣操作是只有觸摸面板開關(guān)的ON / OFF的全自動(dòng)。
●蒸鍍源可選擇（低輻射熱）金屬蒸鍍電極或（替換芯專用）碳蒸鍍槍。
特征
★VE-2013是繼承VE-2030（本公司制造）概念的簡易型真空蒸鍍裝置。
★TMP實(shí)現(xiàn)了機(jī)箱內(nèi)藏的緊湊機(jī)箱。因?yàn)樗桥_(tái)式機(jī)，所以它占地方
沒有（RP是地板放置）。
★采用小型TMP + RP排氣系統(tǒng)，提供低價(jià)格的高真空蒸鍍裝置。
★排氣操作僅通過觸摸面板開關(guān)的開啟/關(guān)閉進(jìn)行全自動(dòng)控制。
★由于鎢籃子的使用可以蒸鍍金鋁鉻銀等。
★碳素蒸鍍使用φ0.5mm的專用碳素蒸鍍鉗型。
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