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合金分析儀的工作原理概述
合金分析儀 的用途多，這主要得益于它的使用優(yōu)點(diǎn)。在使用它時(shí)，要掌握正確的使用方法，正確的使用合金分析儀，可以將它的價(jià)值發(fā)揮出來。
合金分析儀 是一種XRF光譜分析技術(shù)，可用于確認(rèn)物質(zhì)里的特定元素， 同時(shí)將其量化。它可以根據(jù)X射線的發(fā)射波長（λ）及能量（E）確定具體元素，而通過測量相應(yīng)射線的密度來確定此元素的量。XRF度普術(shù)就能測定物質(zhì)的元素構(gòu)成。
每一個(gè)原子都有自己固定數(shù)量的電子（負(fù)電微粒）運(yùn)行在核子周圍的軌道上。而且其電子的數(shù)量等同于核子中的質(zhì)子（正電微粒）數(shù)量。從元素周期表中的原子數(shù)可以得知質(zhì)子的數(shù)目。每一個(gè)原子數(shù)都對應(yīng)固定的元素名稱。能量色散X螢光與波長色散X螢光光譜分析技術(shù)特別研究與應(yīng)用了*里層三個(gè)電子軌道即K，L，M上的活動情況，其中K軌道*為接近核子，每個(gè)電子軌道則對應(yīng)某元素一個(gè)個(gè)特定的能量層。
在XRF分析法中，從X光發(fā)射管里放射出來的高能初級射線光子會撞擊樣本元素。這些初級光子含有足夠的能量可以將*里層即K層或L層的電子撞擊脫軌。這時(shí)，原子變成了不穩(wěn)定的離子。由于電子本能會尋求穩(wěn)定，外層L層或M層的電子會進(jìn)入彌補(bǔ)內(nèi)層的空間。在這些電子從外層進(jìn)入內(nèi)層的過程中，它們會釋放出能量，稱之為二次X射線光子。而整個(gè)過程則稱為螢光輻射。每種元素的二次射線都各有特征。而X射線光子螢光輻射產(chǎn)生的能量是由電子轉(zhuǎn)換過程中內(nèi)層和外層之間的能量差決定的。特定元素在一定時(shí)間內(nèi)所放射出來的X射線的數(shù)量或者密度，能夠用來衡量這種元素的數(shù)量。典型的XRF能量分布光譜顯示了不同能量時(shí)光子密度的分布情況。
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