倒裝設計的久茂JUMO新款薄膜式溫度元件
久茂JUMO薄膜式鉑電阻溫度傳感元件SMD設計符合DIN EN 60751
SMD設計類型的鉑電阻元件是為電路板上自動化生產(chǎn)而量身設計，元件尺寸小因此可以在電路板上安裝更多元件。連接的技術使焊接結(jié)果更出色，并提高了溫度循環(huán)穩(wěn)定性等級。
焊接觸點*不含磷或硫，因此，在焊接過程中會產(chǎn)生干凈的金屬間相從而使焊接效果更好。
元件可以測量+250℃的范圍，并可輕松承受溫度超過300℃的焊接過程。
可使用多種方法對元件進行處理：無鉛焊料焊接
有鉛焊料焊接
高溫焊接 (HMP)
低溫焊接 (LMPs)
通過導電膠焊接
超聲波焊接
所有這些焊接方式都可以使用一個或相同變量。
設計類型
貼片薄膜式鉑電阻溫度元件有兩種設計類型，不同類型只在焊接觸點的實現(xiàn)方面有所不同。PCS設計類型有一個觸點位于背面（環(huán)繞觸點），而PCF設計類型（倒裝芯片）的焊料觸點具有單邊設計。
SMD/PCS類型帶環(huán)繞觸點
PCS/SMD類型帶倒裝單邊觸點
無短路安全安裝
節(jié)省空間，增加電路板15%以上的可用空間
由于絕緣側(cè)遠離電路板因此絕緣電阻高
在空間受限的情況下可以靈活安裝
為所有需要特別安全可靠的溫度測量的行業(yè)定制了薄膜式鉑電阻元件，應用領域包括測量和控制技術、加熱和空調(diào)技術以及工業(yè)電子技術。
測溫元件可以作為預制的測量插入件，其形式可以滿足客戶的特殊要求。