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玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku射線膠片厚度
用于薄膜評估的熒光 射線分析儀
玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku射線膠片厚度
玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku射線膠片厚度
波長色散X射線熒光光譜儀(WD-XRF),能夠以無損、非接觸的方式同時分析300mm和200mm晶圓上各種薄膜的膜厚和成分。
這是一款波長色散射線熒光光譜儀(WD-XRF),能夠以無損、非接觸的方式同時分析300mm和200mm晶圓上各種薄膜的厚度和成分。兼容 GEM300 和 300mm Fab 的內(nèi)聯(lián)規(guī)格。 XYθZ驅(qū)動方式的樣品臺能夠準(zhǔn)確分析各種金屬薄膜,同時避免衍射線的影響。使用4kW高功率X射線管可以測量微量元素。此外,可以使用高靈敏度硼檢測器對 BPSG 薄膜中的硼等超輕元素進(jìn)行高精度分析。它配備了樣品高度校正功能和Auto Cal(全自動日常檢查/強(qiáng)度校正功能),這是頂部照射方法中。
WaferX 310 概述
兼容微量元素濃度和成分分析
兼容從輕元素到重元素的多種元素: 4 Be 到92 U
高靈敏度硼檢測儀AD-Boron
我們不斷開發(fā)新的光學(xué)系統(tǒng),例如改進(jìn)硼分析能力,以提高分析精度和穩(wěn)定性。 此外,恒溫機(jī)構(gòu)和真空度穩(wěn)定機(jī)構(gòu)是用于穩(wěn)定的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。
XY-θ-Z驅(qū)動臺
XY-θ-Z 驅(qū)動方法樣品臺和測量方向設(shè)置程序可實(shí)現(xiàn)整個晶圓表面上的精確薄膜厚度和成分分布測量。 鐵電薄膜也不受衍射線的影響。
應(yīng)用
半導(dǎo)體器件 BPSG, SiO 2 , Si 3 N4, ... 摻雜多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ... AlCu, TiW, TiN, TaN, ... PZT, BST, SBT, .. MRAM、...?
金屬膜W、Mo、Ti、Co、Ni、Al、Cu、Ir、Pt、Ru、...
高κ/金屬柵Al、La、Hf、...
焊料凸塊
豐富的固定測角儀陣容
我們根據(jù)膜厚和膜結(jié)構(gòu)提供最佳的固定測角儀。我們還有一個專用的光學(xué)系統(tǒng),可以分析硅晶圓上的 Wsix 薄膜。
全自動設(shè)備日常管理功能AutoCal
為了獲得準(zhǔn)確的分析值,必須正確校準(zhǔn)儀器。為此,必須定期測量檢查晶圓和PHA調(diào)整晶圓作為管理晶圓,以保持設(shè)備處于良好狀態(tài)。這種日常校準(zhǔn)工作是自動化的,減少了操作員的工作量。 這就是“AutoCal 功能"。
兼容 300mm 晶圓廠
Fab配備標(biāo)準(zhǔn)FOUP/SMIF接口,兼容300mm/200mm晶圓。 它還支持各種AMHS,并通過支持主機(jī)和SECS/GEM協(xié)議來支持CIM/FA。