國巨貼片電容 CC0805KKX7R8BB105

谷京科技代理國巨電容產品簡介

產品概述

谷京科技代理的國巨電容涵蓋了常規(guī)陶瓷貼片電容全系列產品，擁有大量庫存，現貨發(fā)售。貼片電容在電路板中通常用符號“C"表示，英文縮寫為“MLCC"。貼片電容是目前用量較大的被動元件之一，主要用于容納和釋放電荷，其基本工作原理是充電和放電，廣泛應用于整流、振蕩、濾波和儲能等場景。

應用領域

消費電子：智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。

照明應用：LED燈具、智能照明系統(tǒng)等。

汽車電子：車載信息系統(tǒng)、導航系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等。

家用電器：空調、冰箱、洗衣機等。

安防監(jiān)控：攝像頭、報警系統(tǒng)等。

電源能源：電源適配器、逆變器、電池管理系統(tǒng)等。

產品特點

體積小，重量輕：適合緊湊型設計，節(jié)省空間。

適應再流焊與波峰焊：適用于各種焊接工藝，提高生產效率。

積層電極結構電性能穩(wěn)定，可靠性高：確保長時間穩(wěn)定工作。

裝配成本低，并與自動裝貼設備匹配：降低生產成本，提高自動化水平。

機械強度高、高頻特性：適用于高頻率和高振動環(huán)境。

注意事項

工作電壓：電容的工作電壓必須低于其額定電壓，不得超負荷使用。

選擇精度和材料類別：應合理選擇電容器的精度及材料類別，以滿足具體應用需求。

標識問題：片狀多層陶瓷電容器通常卷裝供應，型號標注在帶盤上，電容器本身無任何標志。雖然可以通過測量方法確定其容量，但很難區(qū)分材料類別的精度等級，因此在手工裝配時務必小心。

焊接工藝：敞開式片狀微調電容器不能用波峰焊，而封閉式片狀微調電容器可以使用波峰焊。手工焊接時，務必注意焊接速度，避免過熱導致基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降。

機械強度：片狀電容器使用陶瓷基材，薄而脆。安裝時若電路板較薄，受力不均容易變形，導致電容器折斷。因此，安裝時應確保受力均勻，避免損壞。

國巨貼片電容 CC0805KKX7R8BB105購買提示：

由于電子產品種類繁多，型號無法一一展示。若未找到所需型號，請聯系我們的業(yè)務員。產品圖片僅供參考，具體以實際收到的物品為準。

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