CL21B104KBFNNNE 三星高壓貼片陶瓷電容
三星貼片電容概述
三星貼片電容（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC）是一種常見的電子元器件，全稱為多層片式陶瓷電容器。它通過將帶有電極的陶瓷介質(zhì)膜片以交錯(cuò)方式疊合，并經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，在芯片兩端覆蓋金屬層，最終形成一種類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)，因此也被稱作獨(dú)石電容器。
基本參數(shù)
容量
三星貼片電容的容量范圍非常廣，從0.2pF到47uF不等。容量標(biāo)識(shí)通常采用三位數(shù)字編碼，例如“104"代表10000pF或0.01uF。
誤差
誤差等級(jí)主要有J級(jí)±5%、K級(jí)±10%、M級(jí)±20%，這幾種等級(jí)適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。
材料
常用的材料包括NPO、X7R、X5R和Y5V等。每種材料都有其的溫度特性和電氣性能，選擇時(shí)需根據(jù)具體應(yīng)用需求來決定。
額定電壓
額定電壓范圍從4V到6000V，使用時(shí)應(yīng)確保工作電壓不超過額定值，否則可能會(huì)導(dǎo)致電容損壞。
封裝尺寸
常見的封裝尺寸有0201、0402、0603、0805、1206等，封裝尺寸不僅影響電容的物理大小，還決定了其安裝方式。
包裝方式
根據(jù)不同封裝尺寸和數(shù)量，包裝方式也會(huì)有所差異。例如，0402封裝的電容通常以10KPCS為單位包裝，而1206封裝的電容則可能以2KPCS為單位包裝。
應(yīng)用場(chǎng)景
三星貼片電容因具備以下特點(diǎn)，在眾多電子設(shè)備和電路中得到了廣泛應(yīng)用：
小尺寸高信賴性：適用于需要高密度安裝的電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板電腦等。
良好的高頻特性：在高頻電路中表現(xiàn)出色，適合用于信號(hào)濾波、電源穩(wěn)壓等場(chǎng)合。
符合ROHS規(guī)范：環(huán)保且符合國際標(biāo)準(zhǔn)，有助于提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
總之，由于其小尺寸、高信賴性和優(yōu)秀的高頻特性，三星貼片電容已成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可缺失的重要組成部分。
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