TDK鐵氧體磁珠MMZ2012Y300BT000基本參數(shù)：
表面安裝分類(lèi) Yes
工藝 multilayer type
形狀 Chip
電路數(shù) Nom 1
材質(zhì)名稱(chēng) Y
尺寸代碼 2012
主體橫寬(L) Nom 2 m m
主體縱長(zhǎng)(W) Nom 1.25 m m
主體高度(T) Nom 0.85 m m
阻抗 Min 22.5 Ohm
阻抗 Nom 30 Ohm
阻抗容差 Min -25 %
Max 25 %
阻抗測(cè)定頻率 Nom 100 M Hz
額定電流 Max 1.5 A
直流電阻 Max 0.05 Ohm
適用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
使用溫度范圍 Min -55 Cel
Max 125 Cel
保存溫度范圍 Min -55 Cel
Max 125 Cel
重量 Nom 0.008 g
概要/用途/特點(diǎn)
概要：MMZ系列通過(guò)簡(jiǎn)單的串聯(lián)實(shí)現(xiàn)，在信號(hào)線(xiàn)上提供有效的EMC抑制。適用于無(wú)鉛焊接。
用途：通用EMI抑制。（輻射，抗擾度）適用于PC、CD-ROM、DVD和DVD-ROM、電視、視頻攝像機(jī)、等離子體顯示器、液晶面板、移動(dòng)通信等。
特點(diǎn)：MMZ系列通過(guò)簡(jiǎn)單的串聯(lián)實(shí)現(xiàn)，在信號(hào)線(xiàn)上提供有效的EMC抑制。適用于無(wú)鉛焊接。
包裝信息
包裝形式 Blister (Plastic)Taping [330mm Reel]
最少包裝數(shù) Nom 4000 Pcs
最少供貨數(shù) Nom 4000 Pcs
TDK鐵氧體磁珠MMZ2012Y300BT000購(gòu)買(mǎi)提示：
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