無錫冠亞射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)

給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。

是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估*的儀器設(shè)備。

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。

冷熱循環(huán)沖擊氣流測(cè)試機(jī)操作步驟

　　冷熱循環(huán)沖擊氣流測(cè)試機(jī)用來測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料,在瞬間下經(jīng)高溫、低溫的持續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度。通過沖擊試驗(yàn)機(jī)試驗(yàn),可以有效加強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量控制。冷熱循環(huán)沖擊氣流測(cè)試機(jī)已廣泛應(yīng)用于塑料、電子、金屬乃至工業(yè),是材料測(cè)試設(shè)備*的設(shè)備。

　　冷熱循環(huán)沖擊氣流測(cè)試機(jī)操作步驟為：

　　先把樣品放在正常的測(cè)試大氣條件下，直到它的溫度變穩(wěn)定。和標(biāo)準(zhǔn)要求做對(duì)比，把符合要求的樣品直接放進(jìn)冷熱循環(huán)沖擊氣流測(cè)試機(jī)內(nèi)。

　　按照標(biāo)準(zhǔn)要求把試驗(yàn)的樣品放進(jìn)冷熱循環(huán)沖擊氣流測(cè)試機(jī)內(nèi)，同時(shí)把試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度提升到的溫度，再保持一段時(shí)間讓樣品的溫度達(dá)到穩(wěn)定。高溫階段的測(cè)試結(jié)束之后，在五分鐘內(nèi)把樣品轉(zhuǎn)換到-55℃的低溫試驗(yàn)箱內(nèi)，再保持1小時(shí)或者更長的時(shí)間直到樣品的溫度達(dá)到穩(wěn)定。

　　低溫階段的測(cè)試結(jié)束之后，在五分鐘內(nèi)把樣品轉(zhuǎn)換到70℃的高溫試驗(yàn)箱內(nèi)，再保持1小時(shí)或者更長的時(shí)間直到樣品的溫度達(dá)到穩(wěn)定。重復(fù)完成三次上述的試驗(yàn)方法，完成循環(huán)周期，根據(jù)樣品和空間的大小，時(shí)間上面可能有些許誤差。

　　當(dāng)樣品從試驗(yàn)箱里取出來之后，需要在正常的試驗(yàn)大氣條件下進(jìn)行一定時(shí)間的恢復(fù)，直到樣品的溫度達(dá)到穩(wěn)定。