適合元器件測試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

-45～250℃ 半導(dǎo)體芯片集成電路測試Chiller

-45～250℃ 半導(dǎo)體芯片集成電路測試Chiller

　　1、設(shè)計驗證階段：驗證芯片設(shè)計有效性，對測試設(shè)備需求少

　　芯片設(shè)計公司通常會使用半導(dǎo)體測試設(shè)備對晶圓或芯片樣品進行測試，以驗證芯片樣品功能和性能的有效性，并指導(dǎo)芯片設(shè)計。設(shè)計驗證階段對測試設(shè)備需求較少。

　　2、晶圓測試階段：測試機+探針臺，測試晶圓，節(jié)省封裝成本

　　晶圓測試又稱為CP測試，是指在晶圓制造完成后和進行封裝前，通過探針臺和測試機配合使用，對晶圓上的每一個芯片晶粒進行功能和電參數(shù)性能測試的過程，是晶圓制造的較后一道工序。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或?qū)ｉT的測試代工廠進行，主要用到的設(shè)備為測試機和探針臺，此外還有定制化的測試電路板和探針卡，探針卡上裝有探針。

晶圓測試過程：先將探針卡固定到測試電路板上，然后把測試電路板安裝到測試機的機頭上，再將測試機頭倒置于探針臺上。探針臺上部有孔供探針卡插入。一旦安裝完畢，測試機、測試電路板、探針卡和探針臺都固定不動，探針臺內(nèi)部的機械手臂控制晶圓移動，并將每一顆芯片晶粒上的接觸孔對準(zhǔn)探針，然后向上頂使探針準(zhǔn)確插入晶粒的接觸孔，完成測試。