適合元器件測試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求。

半導體芯片電子集成電路測試Chiller

半導體芯片電子集成電路測試Chiller

　　IC測試與上游客戶緊密結(jié)合，測試方案開發(fā)和工藝流程優(yōu)化能力來自于大量客戶帶來的不同類型芯片測試經(jīng)驗。IC測試和上游設(shè)計、晶圓加工緊密結(jié)合，需要同客戶進行長時間的共同開發(fā)和磨合，結(jié)合客戶反饋才能不斷優(yōu)化測試方案和工藝流程，與此同時長時間合作也會形成較高的壁壘。此外，大量客戶帶來的不同芯片測試經(jīng)驗是提升測試方案開發(fā)能力和優(yōu)化工藝流程的基礎(chǔ)。

　　芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

　　芯片（chip）就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。

硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計算機或者其他電子設(shè)備的一部分。