適合元器件測(cè)試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

無(wú)錫冠亞積探索和研究元件測(cè)試系統(tǒng)，主要用于半導(dǎo)體測(cè)試中的溫度測(cè)試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測(cè)試要求。

半導(dǎo)體器件測(cè)試Chiller,元器件高低溫裝置

半導(dǎo)體器件測(cè)試Chiller,元器件高低溫裝置

　　由IC測(cè)試在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置和服務(wù)對(duì)象可以看出，專業(yè)測(cè)試的需求來(lái)源于上游的IC設(shè)計(jì)和制造，因此其發(fā)展直接受上游景氣度的影響。近年來(lái)國(guó)內(nèi)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)均發(fā)展迅速。

規(guī)模化成本優(yōu)勢(shì)明顯，測(cè)試專業(yè)化是大勢(shì)所趨。IC產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高度細(xì)化分工，芯片測(cè)試走向?qū)I(yè)化也必定是大勢(shì)所趨。先，IC制程演進(jìn)和工藝日趨復(fù)雜化，制程過(guò)程中的參數(shù)控制和缺陷檢測(cè)等要求越來(lái)越高，IC測(cè)試專業(yè)化的需求提升；其次，芯片設(shè)計(jì)趨向于多樣化和定制化，對(duì)應(yīng)的測(cè)試方案也多樣化，對(duì)測(cè)試的人才和經(jīng)驗(yàn)要求提升，則測(cè)試外包有利于降低中小企業(yè)的負(fù)擔(dān)，增加效率。此外，專業(yè)測(cè)試在成本上具有一定優(yōu)勢(shì)。