一、集成電路用超純水設(shè)備概述

集成電路電路板生產(chǎn)過程中，F(xiàn)PC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個工藝環(huán)節(jié)對純水的要求也是大同小異。我們在集成電路生產(chǎn)過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學(xué)鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產(chǎn)過程都需要用到不同要求的純水。因為線路板生產(chǎn)過程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對純水的品質(zhì)要求也不一樣。最關(guān)鍵的指標(biāo)是：電導(dǎo)率（電阻率），總硅，pH值，顆粒度。線路板、電路板用純水因為本身工藝流程的不同對純水制造的工藝流程也不同。按照目前絕大部分集成電路線路板廠的使用情況來看，大概分為以下三種類型：預(yù)處理加離子交換純水系統(tǒng)。

集成電路用 超純水設(shè)備系統(tǒng)采用當(dāng)今先進(jìn)的全自動雙級反滲透+EDI+拋光混床超純水處理技術(shù)，前置預(yù)處理配套使用加反滲透處理，有效去除水中各種鹽份及雜質(zhì)，然后運用EDI及拋光混床系統(tǒng)，進(jìn)一步提升水質(zhì)，使出水達(dá)到用水工藝要求；系統(tǒng)采用全自運控制，該設(shè)備具有產(chǎn)水水質(zhì)穩(wěn)定、操作簡便、運行費用低、維護(hù)方便等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于集成電路等工業(yè)水處理等相關(guān)行業(yè)。

二、集成電路用超純水設(shè)備工藝流程

集成電路超純水設(shè)備系統(tǒng)采用預(yù)處理、反滲透技術(shù)、超純化處理以及后級處理四大步驟，多級過濾、高性能離子交換單元、超濾過濾器、紫外燈、除TOC裝置等多種處理方法，電阻率方可達(dá)18.25MΩ*cm。

1、采用離子交換方式，其流程如下：

原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→陽樹脂過濾床→陰樹脂過濾床→陰陽樹脂混床→微孔過濾器→用水點

2、采用兩級反滲透方式，其流程如下：

原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→第一級反滲透 →PH調(diào)節(jié)→中間水箱→第二級反滲透（反滲透膜表面帶正電荷）→純化水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點

3、采用EDI方式，其流程如下：

原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→一級反滲透機(jī)→中間水箱→中間水泵→EDI系統(tǒng)→微孔過濾器→用水點

標(biāo)準(zhǔn)參考

顯像管、液晶顯示器用純水水質(zhì)（經(jīng)驗數(shù)據(jù)）

集成電路用純水水質(zhì)

國家電子級純水標(biāo)準(zhǔn)

國家電子級純水標(biāo)準(zhǔn)

中國國家電子級超純水規(guī)格 GB/T 11446.1-1997