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晶圓測試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過對其應(yīng)用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測試過程可以通過多種方式進(jìn)行引用：晶圓最終測試、電子芯片分類和電路探針可能是較常見的。

 

探針臺可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測物。手動(dòng)探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖-端放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針尖-端都被設(shè)置在正確的位置，就可以對待測物進(jìn)行測試。對于帶有多個(gè)芯片的晶圓，使用者可以抬起壓盤，壓盤將探針頭與芯片分開，然后將工作臺移到下一個(gè)芯片上，使用顯微鏡找到精確的位置，壓板降低后下一個(gè)芯片可以進(jìn)行測試。半自動(dòng)和全自動(dòng)探針臺系統(tǒng)使用機(jī)械化工作臺和機(jī)器視覺來自動(dòng)化這個(gè)移動(dòng)過程，提高了探針臺生產(chǎn)率。