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晶圓貼膜機手動可調整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形
刀頭帶獨立加熱機構無任何飛邊，并省去修邊
手動直切刀設計；
產品簡介
詳細介紹
晶圓貼膜機產品特點
體積小，操作方便，適用于桌面放置以及滿足上述規(guī)格的晶圓。
晶圓減薄前貼膜性能：晶圓收益≥99.9%
貼膜質量：沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡)
每小時產能：≥ 80片晶圓
更換產品時間：5min
晶圓貼膜機規(guī)格參數
晶圓尺寸(英寸)： 4" 、 5" 、 6" 、 8" 、 12"
晶圓厚度： 300 - 750μm
晶圓種類：
晶圓材料：硅，砷化鎵或其他
晶圓工藝：單平邊，雙平邊，V型缺口
膠膜種類
膠膜材料：藍膜或UV膜
膠膜規(guī)格： 長度--100m;
寬度--120 ~ 240mm;
厚度--0.05 ~ 0.2mm;
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜
貼膜動作：自動拉膜和貼膜
晶圓臺盤：通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤或硅膠臺盤或陶瓷臺盤
晶圓裝載方式：手動放置與取出。
防靜電控制：防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器
切割系統
手動可調整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形
刀頭帶獨立加熱機構無任何飛邊，并省去修邊
手動直切刀設計，
晶圓定位：通用標線/彈簧銷釘
安全防護：配置緊急停機按鈕
電源：AC 220V 10A