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MSP-30T 鍍金機(jī) 鍍膜儀多用途，用于實(shí)驗(yàn)的成膜裝置，電極分離型試料臺(tái)避免試料損傷，通過(guò)高速排氣和簡(jiǎn)單操作實(shí)現(xiàn)高效成膜。
詳細(xì)介紹
MSP-30T 鍍金機(jī) 鍍膜儀特點(diǎn)：
●多用途，用于實(shí)驗(yàn)的成膜裝置
●電極分離型試料臺(tái)避免試料損傷
●通過(guò)高速排氣和簡(jiǎn)單操作實(shí)現(xiàn)高效成膜
●小型桌 面空間
●可以通過(guò)鐵磁場(chǎng) 形成多種金屬膜
●用渦輪增 壓泵清潔真空
●經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的特性
★MSP-30T 鍍金機(jī) 鍍膜儀是一種多用途，多金屬，實(shí)驗(yàn)用離子濺射成膜裝置。易濺射的除了貴金屬以外，從Mo, W.等重金屬以及Ti, A1等輕金屬為目標(biāo)，通過(guò)強(qiáng)磁場(chǎng)磁控管方式的電極形成膜。
★磁控管電極沿著目標(biāo)金屬表面從外周向中心方向形成磁場(chǎng)，可以有效利用目標(biāo)的整個(gè)表面。
★濺射空氣氣體Ar通過(guò)從目標(biāo)電極和屏蔽電極之間的間隙噴出目標(biāo)表面來(lái)提高濺射效率。
★因?yàn)橛玫碗妷和繉拥耐瑫r(shí)試料是浮動(dòng)式的,試料損傷能小地抑制。
★試料臺(tái)配備快門, 在不穩(wěn)定初期濺射中復(fù)蓋試料，在確認(rèn)穩(wěn)定狀態(tài)的基礎(chǔ)上，使試料上的成膜成為可能。
MSP-30T 磁控濺射 多用途簡(jiǎn)單操作型磁控濺射成膜裝置
