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產(chǎn)地類別	進(jìn)口	價(jià)格區(qū)間	面議
應(yīng)用領(lǐng)域	綜合

日立CMI511手持式孔銅測(cè)厚儀采用電渦流原理主要用來測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度并帶有溫度補(bǔ)償功能銅箔厚度測(cè)量，該功能可減少?gòu)U料并避免昂貴的返工。該儀表的自動(dòng)溫度校正可實(shí)現(xiàn)其應(yīng)有準(zhǔn)確性，即使對(duì)已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準(zhǔn)確測(cè)量。它可測(cè)量雙面或多層板材，即使對(duì)于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測(cè)量。提供即時(shí)測(cè)量功能，易于使用，操作員無需進(jìn)行相關(guān)培訓(xùn)。

手持鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用于 PCB 和表面銅的厚度測(cè)量

測(cè)量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴(yán)苛的規(guī)格。我們?nèi)秶姆瞧茐男酝繉訙y(cè)厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。

使用我們的電路板銅厚度測(cè)量?jī)x器進(jìn)行來料檢查和過程控制，可以可靠持續(xù)地生產(chǎn)高質(zhì)量的電路板。

這些數(shù)字印刷電路板和表面銅厚度測(cè)量?jī)x器的常見測(cè)量應(yīng)用包括：

銅箔和覆銅板銅厚度
表面銅厚度
孔銅厚度

型號(hào)	CMI95M	CMI165	CMI511	CMI563	CMI760
技術(shù)	微電阻	微電阻	電渦流	微電阻	微電阻
銅箔	?	?		?	?
覆銅板	?	?		?	?
銅 - 表面		?		?	?
銅 - 細(xì)線		?		?	?
孔銅			?		可選
溫度補(bǔ)償		?	?		ETP 探頭
可替換探頭	無	?		?	SRP-4 探頭
單位選擇	oz 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm
銅厚度范圍 - µm	8個(gè)指示燈: 5-140	非電鍍: 0.25-12.7 電鍍: 2-254	2-102	非電鍍: 0.25-12.7 電鍍: 0.25-152	表面銅: 0.25-254 孔銅: 1-102
銅厚度范圍 - mil		非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10	0.08-4	非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6	表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4