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自動化等離子清洗機(jī)plasma模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，便于安裝到流水線設(shè)備上
有*的高速處理效果，處理白玻璃速度約60毫米/秒 （接觸角< 10 °）
常規(guī)處理只需要使氣（氮氣、氬氣用于特殊處理制程）
較低的處理溫度，基片溫度< ~ 40 °C
不存在熱損傷和熱氧化的問題
臭氧釋放量（ < ~ 0.001 ppm
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
常壓等離子設(shè)備PR-XY
模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，便于安裝到流水線設(shè)備上
自動化等離子清洗機(jī)plasma有*的高速處理效果，處理白玻璃速度約60毫米/秒 (接觸角< 10 °)
常規(guī)處理只需要使用壓縮空氣(氮氣、氬氣用于特殊處理制程)
較低的處理溫度，基片溫度< ~ 40 °C
不存在熱損傷和熱氧化的問題
臭氧釋放量( < ~ 0.001 ppm)
緊湊的模塊化設(shè)計 (長：200, 直徑：50mm)
等離子斑點直徑：30-80mm(可選）
較低的等離子處理溫度
基片溫度< ~ 40 °C
自動化等離子清洗機(jī)plasma主要應(yīng)用： PCB 清潔， ACF/COG， 金屬帶的高分子聚合物涂覆， 平板覆膜清潔。
等離子體對聚合物、含氟聚合物和其他物料材質(zhì)的表面改性，可以通過以下四種途徑實現(xiàn)，這四種途徑是消融、交聯(lián)、活化和沉積。
消融是由于高能粒子轟擊聚合物表面使弱共價鍵斷裂的過程。這個過程只會影響暴露在等離子體中的襯底表面外面的分子層，這些外面的分子層與等離子體反應(yīng)生成氣化產(chǎn)物后被抽走。一般情況下，表面的化學(xué)污染物通常都是由弱C—H鍵組成，所以等離子體處理可以去除這些污染物。
交聯(lián)是在聚合物分子鏈之間建立了化學(xué)鏈接。惰性氣體等離子體可用來交聯(lián)聚合物，形成耐磨損或耐化學(xué)腐蝕性的更堅固表面。醫(yī)療設(shè)備包括醫(yī)用導(dǎo)管、臨床儀器和隱形眼鏡等，都得益于等離子體引發(fā)的交聯(lián)反應(yīng)。這種化學(xué)反應(yīng)也可以用氟或氧原子代替聚合物表面部分的氫原子。
激活是等離子體化學(xué)基團(tuán)替換表面聚合物基團(tuán)的過程。等離子體把聚合物中的弱鍵打斷，并用等離子體中高活性羰基、羧基、和羥基將其替換；此外，等離子體還可以用氨基或其他功能基團(tuán)來激活，結(jié)合到表面內(nèi)的化學(xué)基團(tuán)的類型將決定基底材料性能的終變化，而表面上的活性基團(tuán)改變表面性質(zhì)，如潤濕性、黏著性等
等離子體聚合是一個把許多稱為單體的可交聯(lián)小分子結(jié)合成大分子的過程。聚合過程涵蓋了許多種氣體參與的反應(yīng)，形成揮發(fā)性的聚合物薄膜。在氣相中或材料表面上的單體會被分解和激活并形成新的分子活性基團(tuán)遷移到表面，在那里吸附并脫離氣相。每個吸附都代表了一個沉積的過程。被吸附的分子隨后在表面進(jìn)行離子或自由基聚合交聯(lián)，形成一層薄膜。在薄膜形成的過程中，新形成的表面原子和分子會受到來自氣相基團(tuán)的轟擊和等離子體中的電磁輻射。經(jīng)典的聚合物具有活性結(jié)構(gòu)，如允許互相鍵合的雙鍵等。