機臺名稱：40L小型真空等離子清洗機
機臺型號：PR40L
整機規(guī)格：PR40L: 750(W)×550(H)×650(D)mm
電極規(guī)格：PR40L，8平板式電極板（330(W)×315(D)mm）
電源系統(tǒng)：0-1KW等離子體發(fā)生源（40KHz，可選13.56MHz）
控制系統(tǒng)：觸摸屏+PLC自動控制
進氣系統(tǒng)：2—5路工作氣體可選：Ar2、N2、H2、CF4、O2

特 點：高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術支持

用 途：適用于攝像頭及行業(yè)，手機制造、半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等等。
1、攝像頭、指紋識別行業(yè)：軟硬結合板金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清潔。
2、半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗
3、硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

隨著智能手機的飛速發(fā)展，人們對手機攝像頭像素的要求越來越高，如今用傳統(tǒng)的CSP封裝工藝制造的手機攝像模組像素已達不到人們的需求，而用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機攝像模組已被大量的運用到了現(xiàn)在的千萬像素的手機中，但其制造的良率因其工藝特性往往只有85%左右，而造成的手機良率不高的原因主要在于離心清洗機和超聲波清洗做不到高潔凈度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問題，經(jīng)等離子體處理后能超潔凈的去除holder上的有機污染物和活化基材，使其與IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，極大的提升了banding的一次成功率。