大家都知道，氧分儀種類較多,檢測原理各異,針對性強,因此應(yīng)根據(jù)不同使用場合、不同工藝狀況選擇合適的儀表。越來越多SMT行業(yè)都選用在回流焊、波峰焊上都采用了氧氣分析儀，那么什么原因一定要用氧氣分析儀在這個上面呢？帶著這樣的問題跟隨成都鴻瑞韜科技來一探究竟。
Surfacemount Techology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)，直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝配技術(shù)。
回流焊（ReflowSoldering）:是指通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
問：回流焊、波峰焊上為什么要用氮氣保護？
答：隨著現(xiàn)代組裝密度的提高，精細組裝技術(shù)的出現(xiàn)，現(xiàn)在的電子元器件也越來越精細，所以隨之產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，讓回流焊的質(zhì)量和成品率得到了改善。目前回流焊充氮保護的發(fā)展方向已成為趨勢。而氮氣回流焊有以下優(yōu)點：
（1）保護元器件防止氧化；
（2）保證焊接質(zhì)量，減少虛焊、連焊等情況；
（3）提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。
問：可以這么說，為得到更好的焊接質(zhì)量，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，這樣也能提高焊點的性能、減少材料的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內(nèi)達到2000ppm含氧量與100ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的。
答：是的。但是對于回流焊中引入氮氣，必須進行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的合格率，品質(zhì)的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入并沒有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益。
為保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，需要嚴格控制回流焊、波峰焊設(shè)備中的氧氣含量。為了達到控制效果，需用到測量范圍從0~10/100/1000PPm / 1.00% / 25.00%O2，全覆蓋的氧氣傳感器來全程監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，從而完善工藝流程，提升產(chǎn)品質(zhì)量，所以推薦下列這款氧分析儀：
HT-LA411氧分析儀(波峰焊、回流焊專用）
儀器特點：
a.友好人機對話菜單，操作直觀方便；
b.320×240圖形點陣彩色LCD顯示，顯示細膩、清晰；
c.采用雙氧化鋯傳感器，具有測量精度高、響應(yīng)速度快、校準周期長等特點；
d.氣路堵塞報警和自我保護功能，氣路故障情況下自動關(guān)閉采樣泵，有效延長采樣泵和傳感5.器使用壽命；
e.實時測試數(shù)據(jù)可分別以數(shù)據(jù)或曲線的方式顯示；
f.4萬條歷史數(shù)據(jù)存儲，可本地以列表或曲線的方式查閱，也可通過串口導出；
j.通過空氣中的一點或兩點標定即可滿足從PPm~%范圍的氧含量準確測量，使其校準簡單方便；
h.自動溫度補償功能，消除環(huán)境溫度變化對測量精度的影響；
i.內(nèi)置采樣泵，壽命長、工作可靠；
j.寬范圍交流供電，適用范圍更廣；
k.根據(jù)用戶需要，可選配RS232（默認）或RS485數(shù)據(jù)通訊接口，可與計算機或其他數(shù)字通訊設(shè)備直接進行單向或雙向通訊。
應(yīng)用場合：
廣泛應(yīng)用于波峰焊、回流焊、電子、半導體行業(yè)焊接爐及惰性氣體燒結(jié)爐等保護氣體在線氧分析。
以上就是成都鴻瑞韜科技對在SMT行業(yè)是如何使用氧分析儀的場景的一個解釋，購買氧分析儀請認準實力生產(chǎn)廠家成都鴻瑞韜科技。
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