對(duì)于一般PCBA來(lái)說(shuō)，回流焊后為避免引入應(yīng)力，通常是采用的小功率切割機(jī)手動(dòng)切割、經(jīng)環(huán)氧樹脂冷鑲嵌后使用碳化硅砂紙從粗到細(xì)進(jìn)行研磨，使用P1200砂紙定位到觀察位置，繼而3μm金剛石拋光液拋光以及使用0.05μm氧化鋁拋光液最終拋光，即可得到無(wú)劃痕的表面效果。

陶瓷基板焊接在陶瓷系統(tǒng)板后，因其硬度較高，無(wú)法再進(jìn)行手動(dòng)切割，需使用更大功率的精密切割機(jī)進(jìn)行切割。

因有芯片與焊膏，陶瓷基電路板不適合采用熱壓鑲嵌的方式進(jìn)行樣品鑲埋，需要采用冷鑲嵌的方式進(jìn)行樣品鑲嵌，推薦使用環(huán)氧樹脂。

相比于丙烯酸樹脂，環(huán)氧樹脂具有粘度低、流動(dòng)性好、放熱溫度較低等特點(diǎn)，可以很好的填充樣品中的縫隙空洞，表面張力低可與樣品表面充分潤(rùn)濕，避免鑲嵌后出現(xiàn)縫隙。

粗研磨時(shí)因陶瓷基板硬度很硬，若使用常規(guī)碳化硅或氧化鋁砂紙研磨樣品時(shí)，會(huì)出現(xiàn)陶瓷部分磨不動(dòng)而其他材料部分被去除的現(xiàn)象，造成砂紙浪費(fèi)與樣品的浮凸。

金剛石磨盤是將不同粒徑的金剛石和樹脂充分混合后加熱固化到基底上， 非常適合研磨陶瓷、硬質(zhì)合金等超硬材料。

磨盤按照粘結(jié)材料的不同分為以下幾種：

1. 金屬粘結(jié)金剛石磨盤，適合超硬金屬。
2. 樹脂粘結(jié)金剛石磨盤（有花樣），樹脂固化成一定形狀，適合絕大多數(shù)陶瓷材料，壽命較長(zhǎng)。但因其花樣的存在，粗研磨時(shí)脆性材料時(shí)容易造成碎裂。

3. 樹脂粘結(jié)金剛石磨盤（平面），適合硬材料和易碎材料組合。 

粗磨時(shí)可使用有花樣的磨盤（磨盤壽命較長(zhǎng)），細(xì)磨使用平面的磨盤（去除芯片嚴(yán)重的碎裂部分）。

拋光關(guān)鍵步驟為3μm，研磨和粗拋光產(chǎn)生的碎裂和裂紋需要在此步驟去除，視具體情況拋光時(shí)間約4~8分鐘。

具體工藝見下表：