01 機械研磨定位

圖2 體式鏡觀察下的目標(biāo)位置

02 離子束切割

掃描電鏡觀察下的樣品能譜圖

03 小結(jié)

• 樣品要先采用精研一體機研磨到目標(biāo)位置的附近，然后才能進行離子束切割。
  

• 切割完成后上電鏡觀察，發(fā)現(xiàn)銀線跟芯片連接處主要是一層鋁，但有部分不連續(xù)。

• 建議上場發(fā)射掃描電鏡進行進一步觀察，確認(rèn)其形貌等。

04 使用設(shè)備

Leica EM TXP是一款可對目標(biāo)區(qū)域進行準(zhǔn)確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標(biāo)精細(xì)定位或需對肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進行定點處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。

可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。一次可處理樣品多達 3 個， 并可在同一個載物臺上進行橫切和拋光。工作流程解決方案可安全、高效地將樣品傳輸至后續(xù)的制備儀器或分析系統(tǒng)。

EM科特（EmCrafts）Cube系列桌面式掃描電鏡，是一款桌面緊湊型掃描電子顯微鏡。Cube系列占地面積小，便攜性能好，可遵照客戶服務(wù)指南任意移動SEM設(shè)備。擁有高分辨率和高空間利用率，可安裝在任何地方。無需等待;抽氣90秒/排氣10秒。高度可纂的高壓組件:無雷對準(zhǔn)電子槍。