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在集成電路生產(chǎn)過程中，晶圓尺寸越來越大，芯片卻越來越小，工藝越來越復雜，在生產(chǎn)過程會給晶圓引入各種表面缺陷。為了減少不必要的損耗，芯片在切片前要進行檢查，剔除有缺陷的芯片。本系統(tǒng)專用于切片前有圖案晶圓的缺陷檢查，為改進制造工藝提高良品率提供數(shù)據(jù)支持。
徠卡DM8000/12000搭配軟件，實現(xiàn)全自動分析
系統(tǒng)高度集成徠卡半導體顯微鏡DM8000/12000、攝像機、電動掃描臺等硬件設備；具備項目化管理、流程化操作等優(yōu)勢，用于芯片切片前人工晶圓缺陷檢查。
系統(tǒng)支持用戶自行定義Wafer檢查模板，也可按用戶要求定制開發(fā)專用的模板文件讀取接口。配合電動臺支持從4寸到12寸晶圓的檢查。Wafer Map規(guī)格可以從以下方式定義：
a. 按輸入的Die的寬高間距定義；
b. 從Excel文件讀??；
c. Tokyo Seimitsu Map (Custom Develop)
d.STMicroelectronics Map (Custom Develop)
可設置Wafer上的待檢Dies。支持全檢模式、按模板均勻分布、用戶自選等三種模式。
設定Sub Die支持全檢模式或自定位置兩種模式，滿足用戶對不同芯片檢查的需要。檢查時系統(tǒng)將按用戶設定的Sub Die 位置移動掃描臺。
用戶可自行增加Defect Code代碼以及對應名稱，用于評價Sub Die 和 Die的缺陷情況。其中Bin Code 可設置相應的顏色用于表征Map上的分布。
缺陷檢查過程分為Wafer Position、Inspection、Snap Images三個過程。
1) Wafer Position：支持單點、雙點、三點定位?？蓾M足不同大小晶圓上對Die的準確定位。
2) Inspection：可選手動移位檢查和自動移位檢查兩種模式。選擇自動移位時系統(tǒng)將自動按設定的Sub Die進行走位，用戶只需觀察屏幕即可完成檢查。
3) Snap Images：抓拍缺陷圖像，并選擇Defect Code，系統(tǒng)支持快捷鍵抓拍并確定缺陷代碼。
1) Map 圖：按用戶設定的Bin Color顯示在Map上，更直觀看到Die的合格情況。
2) Map Data：可將結(jié)果按用戶的要求生成不同的標準接口文件，便于后端設備讀取使用。接口文件支持txt、xls、ST map、TSK map等數(shù)據(jù)格式。
3) Report：報告中包含待檢數(shù)量、合格數(shù)量、合格率等數(shù)據(jù)，缺陷圖像也隨同報告一同輸出用于長期存檔。
領拓實驗室致力于材料分析業(yè)務，有金相制樣設備，顯微鏡，掃描電鏡，電鏡制樣設備，氣相色譜儀，三維掃描儀等多種材料表征分析設備，配備專業(yè)的技術支持人員，可做樣品檢測、設備租賃、培訓等業(yè)務，歡迎咨詢。
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