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當(dāng)前位置：> 供求商機(jī)> 氧化鎂
簡(jiǎn)介：氧化鎂（MgO）被廣泛應(yīng)用在制作鐵電薄膜、磁學(xué)薄膜、半導(dǎo)體薄膜、光電薄膜等。由于它在微波波段的介電常數(shù)和損耗都很小，并且能得到大面積的基片，所以也是重要的高溫超導(dǎo)薄膜單晶基片之一。可用于制作移動(dòng)通訊設(shè)備所需的高溫超導(dǎo)微波濾波器等器件。
性能及參數(shù) | |
生長(zhǎng)方法 | 弧熔法 |
晶體結(jié)構(gòu) | 立方 |
晶格常數(shù) | a=4.216 Å |
純度 | 99.95% |
顏色及外觀 | 無色透明 |
密度 | 3.58 g/cm3 |
熔點(diǎn) | 2800℃ |
莫氏硬度 | 5.5mohs |
熱膨脹系數(shù) | 11.2×10-6/℃ |
晶體解理面 | <100> |
光學(xué)透過 | ＞90%（200～400nm），＞98%（500～1000nm） |
介電常數(shù) | 9.8 |
熱導(dǎo)率 | 0.14 300°K |
晶向 | <100>、<110>、<111> |
晶面定向精度 | ±0.5° |
邊緣定向精度 | ±1° |
斜切晶片 | 可按照客戶需求，定制特殊方向 |
尺寸（可按照客戶需求，定制特殊尺寸） | 10×10×0.5mm、10×5×0.5mm、5×5×0.5mm、15×15×0.5mm等 |
dia1″×0.5mm、dia2″×0.5mm等 | |
拋光 | 單面拋光、雙面拋光 |
表面粗糙度 | <111> 方向＜15 Å <100> 及<110>方向＜5 Å |
包裝 | 1000級(jí)超級(jí)凈室100級(jí)超凈袋或單片晶盒封裝 |
合肥康帕因設(shè)備技術(shù)有限公司是應(yīng)材料界老客戶呼吁而成立的專業(yè)致力于材料制備、真空鍍膜、真空檢測(cè)、等離子清洗、鍍膜等設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)型企業(yè)。公司擁有過硬的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可在材料研究、真空檢漏、真空鍍膜、等離子清洗等領(lǐng)域?yàn)槟艖n解難。
CPI 技術(shù)力量來源于材料類工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備要求，以及與國(guó)外同行業(yè)間的技術(shù)合作，產(chǎn)品設(shè)計(jì)*，注重細(xì)節(jié)，質(zhì)量可靠，售后無憂。CPI設(shè)備廣泛應(yīng)用于新能源材料，金屬材料，磁性材料，半導(dǎo)體材料，陶瓷材料，電化學(xué)，薄膜材料，CVD,PECVD ,石墨烯，碳納米管，碳納米線，光學(xué)材料，齒科等研究領(lǐng)域。
CPI將工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)要求應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)設(shè)備，設(shè)備性能更加穩(wěn)定可靠，工藝重復(fù)性強(qiáng)。
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