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電子產(chǎn)品中*的元器件都離不開焊接加工,因此焊接知識(shí)和產(chǎn)品的材質(zhì)耐溫同等重要。作為連接器廠家平常在用戶選型時(shí)問到較多的話題:  板端針座在焊接時(shí)達(dá)到的耐溫標(biāo)準(zhǔn)。其實(shí),塑膠原料因?yàn)樘匦缘牟煌淠蜏匾膊灰粯?經(jīng)過測(cè)試驗(yàn)證的連接器產(chǎn)品一般經(jīng)過波峰焊和回流焊是*沒有問題的。

 連接器廠家常用的塑膠原料有:Nylon9T、Nylon6T、LCP、PA66等。波峰焊比較常用的塑膠材質(zhì)耐溫，A66 220~230℃、Nylon6T 265℃;回流焊常用的塑膠材質(zhì)耐溫:Nylon9T 295℃、Nylon6T 265℃、LCP 295℃。 

那么波峰焊和回流焊的區(qū)別是什么呢?波峰焊的用途主要用于焊接插針元器件,而回流焊則主要焊接的是貼片式元器件(SMT)
波峰焊在回流段這一區(qū)域里邊加熱器的溫度設(shè)置的較高,使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用的焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏的熔點(diǎn)溫度加20~40℃。對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb,焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值溫度一般為210~230度,再流時(shí)間不要過長(zhǎng),以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊接熔點(diǎn)的“區(qū)”覆蓋的面積小。
回流焊對(duì)于有鉛回流爐溫的工藝要求:
1.起始溫度(40℃)到120℃時(shí)的溫升率為1~3℃/S
2.120℃~175℃時(shí)的恒溫時(shí)間要控制在60~120秒
3.高過183℃的時(shí)間要控制在45~90秒之間
4.高過200℃的時(shí)間控制在10~20秒,高峰值在220℃±5℃
5.降溫率控制在3~5℃/S之間
6.一般爐子的傳送速度控制在70~90cm/min為佳。

 

特殊性的制程控制
一般在有鉛錫膏和無鉛元件混合加工焊接時(shí),回流焊爐的溫區(qū)設(shè)定值(實(shí)測(cè)值)要比全有鉛制程的高5~10℃,比全無鉛制程的低5~10℃,混合制程的高爐溫峰值控制在230~238攝氏度為佳。
所以,選擇連接器時(shí)除了要考慮連接器使用的材質(zhì),還要考慮焊接時(shí)的工藝也是很重要的。