目錄:青島森泉光電有限公司>>光學(xué)平臺(tái)>>光學(xué)隔振平臺(tái)>> CleanTop拼接平臺(tái)TMC 用剛性聯(lián)軸器拼接光學(xué)平臺(tái)
| 參考價(jià) | ￥ 9999 |
| 訂貨量 | ≥1臺(tái) |
| ￥9999 |
| ≥1臺(tái) |
更新時(shí)間：2024-10-11 11:10:35瀏覽次數(shù)：1620評(píng)價(jià)
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| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬(wàn)-3萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,綜合 |
TMC 用剛性聯(lián)軸器拼接光學(xué)平臺(tái)
CleanTop光學(xué)頂部可提供多個(gè)部分，最大尺寸為1.5米 x 4.8米（5英尺 x 16英尺）。 復(fù)雜的光束路徑通常需要更大的尺寸，這可通過(guò)連接頂部來(lái)實(shí)現(xiàn)。 為了達(dá)到理想的效果，聯(lián)軸器不得影響接頭的剛度、阻尼或平整度。
通過(guò)將一個(gè)經(jīng)過(guò)精密磨削和對(duì)齊的專(zhuān)有接合板系統(tǒng)焊接到頂部的結(jié)構(gòu)元件上，TMC可以在光學(xué)平臺(tái)之間提供剛性聯(lián)接。 TMC的工藝包括對(duì)齊技術(shù)，可確保頂部保持高平整度規(guī)格，而不會(huì)因接合板焊接到頂部的熱效應(yīng)而發(fā)生變形。
該設(shè)計(jì)可以分離并可單獨(dú)或在聯(lián)接狀態(tài)下支撐頂部。
拼接式平臺(tái)配置可與任何TMC性能系列或特殊系列的頂部結(jié)合使用
拼接平臺(tái)優(yōu)點(diǎn)：
特的工藝確保了接頭間的平整度、剛度和阻尼。
頂部可以分離并作為單獨(dú)的面板支撐。
拼接式平臺(tái)工藝與TMC的各種被動(dòng)和主動(dòng)隔振支撐選件兼容。
性能：
拼接后，平臺(tái)就像一個(gè)整體結(jié)構(gòu)。 與所有大型結(jié)構(gòu)一樣，較大拼接系統(tǒng)的行為將與單個(gè)頂部的行為不同。
拼接平臺(tái)技術(shù)確保了多個(gè)頂部之間的平整度。 接合板是一組經(jīng)過(guò)精密磨削的、厚20毫米（0.75英寸）的配套鋼材，帶有一套定位銷(xiāo)，用于保持對(duì)齊。 板沿著接合板的整個(gè)長(zhǎng)度焊接在頂部和底部蒙皮上。 在組裝完成后，用不銹鋼帶覆蓋接合板。
接合板的標(biāo)準(zhǔn)材料是鋼。 CleanTop光學(xué)頂部的非磁性版本通常與304合金不銹鋼接合板連接。
在具有多個(gè)接頭的拼接式平臺(tái)配置中，每個(gè)接頭都是一個(gè)匹配組，并且頂部不可互換。 如果預(yù)計(jì)今后需要一個(gè)額外的拼接部分，則可以使用“稍后拼接"選件。
典型配置：
許多形狀都可提供。工作臺(tái)通常以“端到端"配置或以“T"或“L"形狀拼接。 拼接式平臺(tái)也可以配置為“邊對(duì)邊"或形狀的組合。 同一厚度的工作臺(tái)可以相互拼接，甚至兩種不同厚度的工作臺(tái)也可以拼接為階梯式配置。 例如，如果一個(gè)大型頂部無(wú)法裝入電梯，則可以拼接工作臺(tái)以協(xié)助安裝。
拼接方式：
應(yīng)用案例：
TMC 用剛性聯(lián)軸器拼接光學(xué)平臺(tái)
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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