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齒輪定向基準(zhǔn)2020/8/5

定位基準(zhǔn)的精度對齒形加工精度有直接的影響。軸類齒輪的齒形加工一般選擇孔定位，某些大模數(shù)的軸類齒輪多選擇齒輪軸頸和一端面定位。盤套類齒輪的齒形加工常采用兩種定位基準(zhǔn)。1）內(nèi)孔和端面定位選擇既是設(shè)計基準(zhǔn)又...

齒輪的技術(shù)要求2020/6/29

齒輪本身的制造精度，對整個機器的工作性能、承載能力及使用壽命都有很大的影響。根據(jù)其使用條件，齒輪傳動應(yīng)滿足以下幾個方面的要求。（1）傳遞運動準(zhǔn)確性我們要求齒輪能較準(zhǔn)確地傳遞運動并使傳動比恒定。即要求齒...

齒輪材料有哪些選擇2020/6/10

在加工之前，為了保證齒輪工作的可靠性，提高其使用壽命，齒輪的材料及其熱處理應(yīng)根據(jù)實際的工作條件和材料的特點來選取。對齒輪材料的基本要求是：應(yīng)使齒面具有足夠的硬度和耐磨性，齒心具有足夠的韌性，以防止齒面...

滾切直齒運動模式2020/6/2

1）主運動滾刀的旋轉(zhuǎn)運動。2）展成運動是保證滾齒刀和被切齒輪的轉(zhuǎn)速必須符合所模擬的一對齒輪的嚙合運動關(guān)系。即滾刀轉(zhuǎn)一轉(zhuǎn)，工件轉(zhuǎn)K/Z轉(zhuǎn)。其中：K是滾刀的頭數(shù)，Z為齒輪齒數(shù)。3）垂直進給運動要切出齒輪的...

齒形的精加工階段2020/6/1

這個階段的目的，在于修正齒輪經(jīng)過淬火后所引起的齒形變形，進一步提高齒形精度和降低表面粗糙度，使之達到終的精度要求。在這個階段中首先應(yīng)對定位基準(zhǔn)面（孔和端面）進行修整，因淬火以后齒輪的內(nèi)孔和端面均會產(chǎn)生...

齒輪材料的合理選擇2020/5/25

在加工之前，為了保證齒輪工作的可靠性，提高其使用壽命，齒輪的材料及其熱處理應(yīng)根據(jù)實際的工作條件和材料的特點來選取。在些條件下，對齒輪材料的基本要求是：應(yīng)使齒面具有足夠的硬度和耐磨性，齒心具有足夠的韌性...

齒輪中滾齒與插齒比較2020/5/22

滾齒是刀齒作連續(xù)的旋轉(zhuǎn)切削、切削速度較高，插齒是刃齒作往復(fù)運動，限制了切削速度，故滾齒生產(chǎn)率比插齒烙高，滾齒機可以加工直齒、斜齒圓柱齒輪和蝸輪，但不能加工內(nèi)齒輪和相距太近的多聯(lián)齒輪；插齒時播齒刀沿齒全...

關(guān)于滾齒加工2020/5/19

滾齒是目前應(yīng)用很廣的切齒方法，滾齒加工原理是滾齒刀和齒坯模擬一對螺旋齒輪作嚙合運動。滾齒刀好比一個齒數(shù)很少（一至二齒）齒很長的齒輪，形似蝸桿，經(jīng)刃磨后形成一排排齒條刀齒。因此，可把滾齒看成是齒條刀對齒...

齒輪加工基準(zhǔn)的選擇2020/5/18

對于齒輪加工基準(zhǔn)的選擇常因齒輪的結(jié)構(gòu)形狀不同而有所差異。帶軸齒輪主要采用頂點孔定位；對于空心軸，則在中心內(nèi)孔鉆出后，用兩端孔口的斜面定位；孔徑大時則采用錐堵。頂點定位的精度高，且能作到基準(zhǔn)重合和統(tǒng)一。...

減速機品牌2020/5/15

目前國內(nèi)常用的進口減速機品牌，首先是德國，第二是日本，第三才是意大利的，邦飛利這樣的品牌只能說是做行業(yè)的，即某個行業(yè)用的比較多，行業(yè)壟斷，不具備參考性。Flender，德國品牌，產(chǎn)品全，強項是大型工業(yè)...

何為先行片2020/5/14

圓片在基區(qū)擴散后，發(fā)射區(qū)擴散前都要做先行片，由先行片的實驗工藝條件來指導(dǎo)批量生產(chǎn)，在測試前需要進行特性光刻開特性孔，特性光刻后進行前處理：在加熱到（75±5）℃的2號液中煮一段時間，然后...

外延層的雜質(zhì)分布2020/5/13

外延層必須是經(jīng)過摻雜的單晶層。從器件制造的角度考慮，總希望外延層具有均勻的一定量的單一雜質(zhì)分布，而且要求外延層與襯底界面處雜質(zhì)分布濃度陡峭一些。SiCl4氫還原法外延由于在高達1200℃高溫下進行，襯...

集成電路的制造過程2020/5/12

集成電路的制造過程主要以晶圓為基本材料，經(jīng)過表面氧化膜的形成和感光劑的涂布后，結(jié)合光罩進行曝光、顯像，使晶圓上形成各類型的電路，再經(jīng)蝕刻、光阻液的去除及不純物的添加后，進行金屬蒸發(fā)，使各元件的線路及電...

半導(dǎo)體測試系統(tǒng)2020/5/11

為保持正確性和一致性，測試系統(tǒng)需要進行定期校驗，用以保證信號源和測量單元的精度。當(dāng)一個測試系統(tǒng)用來驗證一片晶圓上的某個獨立的Die的正確與否，需要用ProbeCard來實現(xiàn)測試系統(tǒng)和Die之間物理的和...

微型封裝簡介2020/5/7

隨著手持便攜式設(shè)備的尺寸不斷縮小，消費者要求在更小的尺寸中享有相同或更多的功能，對于手機和PDA等應(yīng)用來說，要求的封裝尺寸要小，質(zhì)量要輕，但卻不會影響性能。業(yè)界隧在20世紀(jì)90年代開發(fā)出微引線框架（M...