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當(dāng)前位置：> 供求商機(jī)> Cerasolzer系列-MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm
MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲
MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲Cerasolzer活性焊料合金可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁?的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無法完成的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其作業(yè)原理是根據(jù)科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。
可焊接母材：
MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm ，MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm 特點(diǎn)：
技術(shù)參數(shù)：
粘合機(jī)理：
可除去母材外表的氧化物，使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合
迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中，密封住這些微孔細(xì)縫，使母材外表愈加易于焊接
超聲波振動(dòng)擠出液體焊料中的氣泡，產(chǎn)生無氣泡焊接
CERASOLZER 含有少量以下元素：鋅、鈦、硅、鋁和稀土等，這些元素都對(duì)氧氣有很強(qiáng)的化學(xué)親和力。在焊接過程中，一般認(rèn)為這些元素和空氣中的氧氣接合構(gòu)成氧化物，通過化學(xué)反應(yīng)在玻璃、陶瓷、金屬氧化物等外表構(gòu)成氧化層。
技術(shù)參數(shù)：
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